根据工艺的不同，可分为薄膜电阻和厚膜电阻。它们都是通过将一定电阻率的材料以一定的方式附着在绝缘材料的表面而制成的。薄膜电阻器，膜厚小于10μm，大部分小于1μm。精确度为0.01（百分比）或0.1（百分比）是可能的。可以达到很低的温度系数，因此电阻值的温度变化很小，小的温度系数可以达到5ppm。厚膜电阻的膜厚一般大于10μm。10（百分之）、5（百分之）、1（百分之）、0.5（百分之）是一般的精确度。温度系数很难控制，一般都很大。由于温度系数低，电压系数低，是目前应用最广泛的电阻器。
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贴片电阻是金属膜电阻。根据工艺的不同，可分为薄膜电阻和厚膜电阻。它们都是通过将一定电阻率的材料以一定的方式附着在绝缘材料的表面而制成的。
薄膜电阻器（高精度、低温度系数），膜厚小于10μm，大部分小于1μm。精确度为0.01（百分比）或0.1（百分比）是可能的。可以达到很低的温度系数，因此电阻值的温度变化很小，小的温度系数可以达到5ppm。
采用真空蒸发和磁控溅射的方法。电阻膜的主要成分是镍铬合金。金属膜电阻器具有良好的温度稳定性、极低的电流噪声、极低的非线性效应，并且可以很容易地达到1（%）、0.1（%）的精度和误差。成本高于厚膜电阻。
厚膜电阻器（市场上常见的电阻器和应用广泛的电阻器）的膜厚一般大于10μm。10（百分之）、5（百分之）、1（百分之）、0.5（百分之）是一般的精确度。温度系数很难控制，一般都很大。
厚膜电路一般采用丝网印刷工艺，厚膜激光调阻器将电阻值调整到规定要求。通常采用96（%）Al2O3陶瓷基板作为散热基板，Ag—PD为导体材料，钌及氧化钌为电阻材料，玻璃釉为封装材料，端部镀镍、锡，温度系数为±200ppm/℃~ ±400百万分之一/℃。
碳膜电阻器是通过在陶瓷棒的骨架上沉积结晶碳而制成的。碳膜电阻器成本低。性能稳定。电阻范围很广。由于温度系数低，电压系数低，是一种应用广泛的电阻器。这种类型的电阻器不推荐用于起动电阻，因为它的耐冲击性相对较差。

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