本体论的缺陷——内部因素。

1. 机械应力裂纹。

理由：多层陶瓷电容器的特点是能承受较大的压应力，但抗弯性能较差。当PCB板弯曲变形时，MLCC的陶瓷基体不会与板一起弯曲，长边的应力大于短侧的应力。当应力超过陶瓷坯体的强度时，就会出现弯曲裂纹。当电容器受到过大的机械应力冲击时，一般会形成45度裂纹和Y形裂纹。

常见的不张力来源：电路板的搬运工艺。循环过程中的人、设备、重力等因素。通孔元件插入。电路测试，单板分段。电路板安装。电路板点铆接。螺丝安装等。

1.选择合适的PCB板厚度。

2.设计PCBA弯曲量时，应考虑MLCC所能承受的弯曲量。相对较重的部件应尽可能均匀地放置，以减少生产过程之中由于重力导致的板弯曲。

3.优化MLCC在PCB板之上的位置和方向，以减少其对电路板的机械应力。MLCC应尽量与PCB之上的孔和切割线或沟槽保持一定距离，这样MLCC才能使裂板在弯曲过程中所经历的拉应力最小。

4 MLCC的安装方向应与开口、切割线或沟槽平行，以确保PCB弯曲时，MLCC的拉伸应力均匀，避免切割过程中的损伤。

5.在拧紧螺钉时，尽量不要将MLCC放置在螺钉孔邻近，以防撞击和开裂。在必须放置电容器的地方，可以考虑使用引线封装电容器。

6.试验时合理使用支撑架，避免因受力而使板弯曲。

2. 热应力裂纹。

当电容器受到过大的热应力冲击时，产生的裂纹没有固定的形状，可以分布在不同的截面之上。在严重的情况之下，电容器的尾部会形成水平裂纹。

原因：热应力裂纹的产生和电容器本身承受焊接热的能力不合格，都与生产过程之中热冲击的引入有关。可能的原因包括：烙铁修理不当，SMT炉温不稳定，炉温曲线变化率过大等。

措施：1.工艺方法应更加注意MLCC的温度特性和尺寸。1210超过的大尺寸MLCC容易造成发热不均匀，产生破坏性应力，不适合采用波峰焊。

2.注意焊接设备的温度曲线设置。在参数设置之中，温度跳变不能为大于150°C，温度变化不能大于2°C/s，预热时间应大于2分钟。焊之后不能使用辅助冷却设备，应随炉温自然冷却。

3.手工焊前，应增加焊前预热工序。在整个手工焊接过程之中，严禁烙铁头直接接触电容器电极或本体。应在焊点冷却之后进行再焊接，再焊接次数不应超过2次。

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