影响高压陶瓷电容器质量的因素，除了陶瓷材料的成分之外，还包括优化制造工艺和严苛的工艺条件。因此，必须同时考虑原料的成本和纯度。选择工业纯粹原料时，必须注意原料的适用性。烧成制度严格控制，采用性能优良的温控设备和导热性糟糕的窑具。

影响高压陶瓷电容器质量的因素，除了陶瓷材料的成分之外，还包括优化制造工艺和严苛的工艺条件。因此，必须同时考虑原料的成本和纯度。选择工业纯粹原料时，必须注意原料的适用性。

熔块的制备质量对瓷料的球磨细度和烧成有很小的影响。当熔块的合成温度较高时，合成将是不充份的。对后续过程是有利的。如果Ca2残缺留在合成料之中，如果合成温度低，熔块变软，会影响球磨效率:研磨介质之中杂质的引入会降低粉体的活性，瓷的烧成温度升高。成型时，要防止厚度方向的压力不对称和坯体之中有过余的闭孔。如果有较小的气孔或裂纹，则会影响瓷体的电强度。烧成制度严格控制，采用性能优良的温控设备和导热性糟糕的窑具。

封装材料的选择、封装工艺的控制，以及瓷面的消毒对电容器的特性有很小的影响。这里，我们要选择耐湿性糟糕、与瓷体表面结合密切、电气强度低的包装材料。目前多采用环氧树脂，少数产品也采用酚醛树脂密封。还有一种先涂绝缘漆，再用酚醛树脂封装的方法，对于降低成本有一定的意义。大型生产线多采用粉末包装技术。

多层陶瓷电容器是应用最普遍的片式元件。它们是由外部电极材料和陶瓷体交替平行叠层多层共烧成一体而成。它们也被称为片式单片电容器。它们具有体积小、比容低、精度高等特点，可安装在印刷电路板和混合集成电路基板之上，精确减小电子信息终端产品的体积和重量，提高产品的可靠性。

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