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贴片功率电感的封装方式
本文主要介绍了贴片功率电感的封装方式，本文字数约460字，阅读完全文需5分钟。
贴片功率电感的封装方式主要分为：四点封装和全封装两种封装方式。
顾名思义可见是相当全封装而言，在磁芯与磁环公差与配合组装后，在设计磁环时磁环时方形的，而磁芯是圆形的，可见这两组材料组合在一起必然产生间隙，这个间隙必须由特殊的封装材料给封装起来。由于贴片功率电感中，有一类贴片功率电感的间隙较小，贴片电感，所以常规情况下会采用封住磁环四个角的方法，贴片功率电感磁遮蔽性的最佳效果。由于四点封装的外形美观度相对全封装的差点，所以便延伸了全封装结构的贴片功率电感。
全封装：所谓全封装即除了四个角要封住外，磁芯边远的部分也必须封装住，这样形成全封装的结构整体感较强，而磁遮蔽性效果与四点封装的效果相差不大，而工艺上会多增加一道工序，相当来说成本稍稍高点，而市场上对全封装的电感比较受欢迎，所以在选择成本投入时很多商家选择了四点封装的贴片功率电感。元器件本来是内置物件，其外观美观程度不是特别的重要。
文章来源：深圳新晨阳电子
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