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电容/电感/电阻解决方案专业提供商
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07-05
2021
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贴片电容与贴片电解的区别
芯片电容器也就是MLCC，也称为多层芯片陶瓷电容器，芯片电容器也是电容器中体积最小的，芯片电解电容器、芯片铝电解电容器、阴极采用的材料是电解液，这也是我们最广泛使用的电容器。接下来，我们总是看两者的区别。芯片电解电容单位体积的电容量非常大，比其他类型的电容量大几十倍到几百倍。价格比其他种类具有压倒性优势。电解电容器的设备也是普通的工业设备，可以大规模生产，成本比较低。
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07-05
2021
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贴片电容的参数与失效可能性
以X7R为Ⅱ类介质的中频电容器的温度系数为± 15%电容相对稳定，适用于各种旁路、耦合、滤波电路等，其容量精度主要为k级（± 10%. 以Y5V为二级介质的低频电容器温度系数为+3080%，电容随温度、电压、时间变化较大，一般只适用于各种滤波电路。否则，手工分割会大大增加电路板的弯曲度，因此会对相关器件造成很大的应力，损坏其可靠性。在手工补焊过程中。烙铁头与电容器陶瓷体直接接触，容量过大导致裂纹。焊接后的底板变形也容易引起裂纹。
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07-05
2021
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直插电容与贴片电容的区别
无论是插件技术还是芯片安装技术，电容器本身都与PCB垂直。SMT的优势主要体现在生产上，自动化程度高，精度高。在运输过程中不像插入式那样容易损坏。在性能方面，串联电容器对频率的适应性较差，但当频率小于500MHz时，很难显示出差别，如何在外观上区分片式电容器和片式电阻？片式电容器表面没有印刷，这与它的制造工艺有关。
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07-05
2021
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独石电容与陶瓷电容
片式电容器分为两类：无极性电容器和极性电容器。极性电容器一般称为电解电容器，但有些电解电容器不适合芯片封装，如节能灯用铝电解电容器。一般来说，片式电容器的体积比插入式电容器的体积小，能更好地适应时代的发展，SMC的单位体积电容非常大，是其它电容器的几十到几百倍。
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07-05
2021
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贴片电容的优点及作用
片式钽电容器的特点是寿命长，耐高温，精度高，过滤高频变波性能优异，但容量小，价格高于铝电容器，耐电压和电流能力相对较弱。片钽电容器与陶瓷电容器相比，外观有电容器容量和耐压标志，外观颜色有黄色和黑色两种。片式铝电解电容器具有比片式钽电容器大的容量，多见于显卡，容量在300μF~1500μF之间，主要满足电流低频的过滤和稳压作用。
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06-30
2021
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自愈式并联电容器的结构
金属纸电容器由两片金属箔作为电极制成，夹在极薄的电容纸中，卷成圆柱形或扁平的圆柱形芯，然后密封在金属外壳或绝缘材料中。其特点是体积小，容量大，但固有的电感和损耗较大，适用于低频电路。自愈式并联电容器的结构与纸张电容器相似，但采用低损耗塑料材料作为介质。引线电感小，频率特性好，介电损耗小，具有温度补偿作用。自愈并联电容器不能制成大容量，因为振动会引起容量变化。自愈式并联电容器特别适用于高频旁路。
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06-30
2021
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电容器的结构及材料
电容器由两个彼此绝缘的导体组成。铝电解电容器容量误差大，漏电流大；普通的不适用于高频和低温应用，并且不应在25kHz以上的频率下使用。铝电解电容器具有低频旁路、信号耦合、功率滤波等特点，钽电解电容器的阴极采用烧结钽块，电解质主要材料为固体二氧化锰。然而，钽电解电容器承受脉动电流的能力很差。如果钽电解电容器损坏，容易短路。钽电解电容器通常用于超小型和高可靠性零件。
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06-30
2021
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各种电容器的温度特性
导电聚合物钽电容器和高介电常数整体陶瓷电容器的静电容量随温度的升高而增大，整体陶瓷电容器大致可分为两类，不同类型的电容器具有不同的温度特性，是单片陶瓷温度补偿电容器。电容器采用二氧化钛和锆酸钙介质材料，其静电容量随温度几乎呈线性变化。原来用于温度补偿的单片陶瓷电容器由于介电常数小而不能达到大容量，另是高介电常数的单片陶瓷电容器，在公共标准中被列为2类。
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06-30
2021
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电容器的特性与功能
电容器的工作方式是将负载储存在电极上，并保持电能形成LC振荡电路。电容器的工作原理是电荷在电场下运动。如果导体之间有装置，电荷就会被阻挡，因为电荷积聚在导体上，从而导致电荷的积累。需要注意的是，电容器可以通过交流电的原因是外部电路的电压不断变化，使电容器可以交替充放电，而这并不是电流真正通过绝缘介质的结果。
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06-30
2021
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贴片功率电感的作用及原理
电感线圈中的自感电势对线圈中电流的变化总是有抵抗力，电感线圈对交流电流有阻碍作用，电感电阻的XL单位是欧姆的，它与电感L和交流频率f的关系是：XL=2πfl，电感可分为高频阻塞线圈和低频阻塞线圈。LC调谐电路可以由电感、线圈和电容器组成，并配合调谐和频率选择的作用。当谐振时，电路的电感和电容是等效和反向的，电路总电流的电感最小，电流最大。电感还具有屏蔽信号、滤波噪声、稳定电流、抑制电磁波干扰等功能。
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