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电容/电感/电阻解决方案专业提供商
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04-22
2021
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云母微调电容器与薄膜微调电容器
云母微调电容器由固定金属片和移动金属片组成。固定金属片为固定金属片，固定金属片表面粘贴一层云母片作为介质。所述移动金属片为弹性铜片或铝片。通过调整移动金属片上的螺钉来改变电容量，从而调整移动金属片与固定金属片之间的距离。云母微调电容器可分为单微调器和双微调器。空气可变电容器的电极由两组金属片组成。一组为固定件，另一组为活动件。当所有运动件旋转到定子中时，电容最大。
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04-22
2021
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金属化纸介电容器与铝电解
采用真空蒸发技术制造金属化纸介质电容器。在涂布纸上蒸镀一层金属膜作为电极。与普通纸电容器相比，具有体积小、容量大、击穿后自愈能力强等优点。外包装包括管状和立式。钽电解电容器的结构有两种形式：1。箔式钽电解电容器内部采用绕组铁芯，负极为液体电解质，介质为氧化钽。缺点是生产成本高，耐压性能差。广泛应用于通信、航天、军工、家用电器等各种中低频电路和时间常数设置电路中。
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04-20
2021
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聚丙烯电容器和独石电容器
聚丙烯电容器的结构是一种以非极性聚丙烯薄膜为介质的负温度系数非极性电容。具有损耗小、性能稳定、绝缘性好、容量大等优点。常用的箔式聚丙烯电容：CBB10、CBB11、CBB60、CBB61等；金属化式聚丙烯电容：CBB20、CBB21、CBB401等系列。优点电容量大工作电压范围宽，最高耐压值可达6.3kV。体积大、容量精度低、损耗大、稳定性较差。常见有CZ11、CZ30、CZ31、CZ32、CZ40、CZ80等系列。
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04-20
2021
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瓷介电容器与涤纶电容器
陶瓷电容器结构是以陶瓷材料为介质，在陶瓷表面镀一层金属（银）膜，然后作为电极 高温烧结而成。陶瓷电容器分为介质、两种介质和三种介质。一 级陶瓷电容器具有温度系数低、稳定性高、损耗小、耐压高等优点。大容量小于1000 PF。CC1、CC2、cc18a、cc11、CCG系列是常用的。CT1、CT2和CT3系列是常用的。一般用于中高频电路。
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04-20
2021
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贴片电阻功率关系
S MR封装共有9种，用两种尺寸码表示。前两位和后两位分别表示电阻的长度和宽度，单位为英寸。我们常说0603包是指英文代码。另是公制代码，也用四位数字表示，单位是毫米。下表列出了英制和公制的关系以及S MR封装的详细尺寸：。SMR的功率是指电流通过时焦耳热敏电阻产生的功率。额定功率：指在一定温度下的大允许功率，通常指在70℃环境温度下的额定功率。当环境温度超过70°C时，必 须根据降额曲线使用。
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04-20
2021
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贴片电阻材质的区别
片式电阻器是一个大类，这意味着封装是表面贴装封装。合金电阻是以合金为电流介质的，一般具有低电阻、高精度、低温度系数、耐冲击电流、大功率等特点。常用于各种电子产品中，主要用于电流采样或短路保护。目前主流的合金电阻是贴片式合金电阻。其他辅助材料很多，但主要性能是由合金本身决定的。合金电阻的价 格一般高于贴片厚膜电阻，成本很高，约0.1-0.2元。厚膜电阻一般为1%和5%，合金电阻可达1%以下；
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04-20
2021
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贴片电阻组成
电阻膜用一定电阻的电阻膏印刷在陶瓷基板上，然后烧结。二氧化钌通常用于浆料。保护膜一般是低熔点玻璃浆料，是通过印刷和烧结而制成的。层层极又电，为称阻挡中间镀镍层。焊 接，其的作用是焊条良好具有焊条的性延长使保质期。根据贴片电阻材料的分类，可分为碳膜电阻、金属膜电阻、绕线电阻等。
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04-19
2021
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PTC热敏电阻的优势
正温度系数热敏电阻简称PTC，它超过一定的温度，它是指材料在铁磁和顺磁之间发生变化的温度。当材料在居里温度以下变成铁磁体时，很难改变与材料有关的磁场。当温度高于居里温度时，材料成为参量，磁体的磁场随周围磁场的变化而变化。热敏电阻的主要特点是，热敏电阻的温度系数是金属的10×100倍以上，温度变化可达10-6℃，工作温度范围宽，室温装置适用于-55℃~315℃，目前高温器件的适宜温度高于2 0 0 0℃，低温器件适用于-2 0 0 0℃~5 5℃。
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04-19
2021
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PTC热敏电阻的重要参数
额定零功耗电阻R25零功耗电阻是指在一定温度下测量PTC热敏阻值时，PTC热敏的功耗非常低，因此，由于其功耗引起的PTC热敏阻值变化很低，因此可以忽略。居里温度TC对PTC热敏电阻的应用具有重要意义。温度系数越高，PTC热敏电阻对温度变化的敏 感性越高。当击穿电压高于时，PTC热敏电阻将失效。
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04-19
2021
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热敏电阻的材料特性及其应用
热敏电阻是以过渡金属氧化物为主要原料制成的半导体陶瓷元件。属于负温度系数热敏电阻的范畴。它具有电阻值随温度变化而变化的特点，即电阻值随温度的升高而减小。利用这一特性，在电源电路中串联时，可以有 效地抑 制启动浪涌电流，而在浪涌电流被抑 制后，利用电流的连续作用，功率型NTC热敏电阻的电阻值可以降到很小的程度。也可用于计量设备和晶体管电路中的温度测量和温度补偿。
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