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电容/电感/电阻解决方案专业提供商
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06-09
2021
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陶瓷电容的概述
陶瓷电容器又称陶瓷电容器或单石电容器。根据陶瓷材料的不同，这种电容器可分为两种类型：1-300pf的低频陶瓷电容器和300-22000pf的高频陶瓷电容器。按结构可分为图像电容器、管状电容器、矩形电容器、片状电容器、穿芯电容器等。低压陶瓷电容器具有介电常数大、体积小、容量大等优点。在陶瓷材料中，铁电陶瓷的介电常数很高，但用铁电陶瓷制作普通铁电陶瓷电容器时，很难使陶瓷介质很薄。首先，铁电陶瓷强度低，薄时易破碎，实际生产操作难度大。
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06-09
2021
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贴片功率电感的特点
贴片功率电感具有小型化、高质量、高储能、低电阻等特点。片式电感器的主要功能是将转换后的电能储存和释放。适用于小型化产品，对产品空间要求严格。贴片机也可实现机械化批量生产，片式功率电感器具有成本低、体积大、电感器种类多、品种齐全等优点。然而，插件中有很多种电感器。插入式电感器更适合于产品空间中内置电路板尺寸较大的产品，贴片功率电感器的封装方式主要分为四点封装和全封装。
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06-08
2021
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选购高压电阻需要知道的技术要点
选择电阻时应考虑这些变化，以确保变化在允许的测量精度范围内。凯步电子的高压电阻出厂前已经过测试，有助于稳定电阻，电阻的可靠性关系到整个系统的可靠性。在高压开关系统中，电阻是不允许失效的，因此必 须选择具有可靠性指标的高压电阻，并在必要的降额下使用。凯步电子的高压电阻器在高压开关系统的应用方面有20多年的经验，故障率超过军 用标准的要求。
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06-08
2021
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为什么要选择高级别环氧封装的高压电阻
高压电阻常用于电阻变压器等电力系统中，经常进行二次填充。电阻封装表面必须光滑，必须与二次填充材料相匹配，否则电阻表面与填充材料之间可能形成小间隙，在高压环境下形成局部放电，从而使包装材料碳化。高等级耐高压环氧树脂封装明显优于传统的硅树脂封装，避免了二次封装造成的局部放电现象，提高了高压系统的可靠性和稳定性。建议在填充前对高压电阻表面进行清洗，表面活性剂涂层有利于填充材料与电阻表面的完美结合。
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06-08
2021
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热敏电阻的运用
我们在电子钟上设计了温度测量电路，主要用于检测环境温度作为指示，不要求精度，因此采用简单的电阻分压电路来测量，热敏电阻传感器可以补偿一定温度范围内某些元件的湿度。在某些特定的高要求电路中，由于通电时间的延长，元件会被加热，从而使电阻值增大。在晶体管电路和对数放大器中，热敏电阻常被用来构成补偿电路。温度引起的漂移误差得到补偿。
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06-08
2021
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热敏电阻的技术参数
标称电阻RC一般指环境温度为25℃时热敏电阻的实际电阻值℃. 实际电阻值RT：在一定温度条件下测得的电阻值。实际使用中不得超过额定功率。工作温度Tmax：热敏电阻允许长期连续工作的温度在规定的技术条件下。耗散系数h：温度升高1时热敏电阻消耗的功率℃, 单位：MW/℃。
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06-08
2021
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NTC热敏电阻的特点
NTC是具有负温度系数的热敏电阻现象和材料，电阻随温度升高呈指数下降。目前有碳化硅、硒化锡、氮化钽等非氧化物NTC热敏电阻材料，NTC热敏电阻的发展经历了一个漫长的过程。1834年，科学家首 次发现硫化银的负温度系数。1930年，科学家发现氧化亚铜氧化铜还具有负温度系数的性能，并成功地将其应用于航 空仪表的温度补偿电路中。NTC热敏电阻是1960年发展起来的，广泛应用于温度测量、温度控制和温度补偿等领域。
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06-07
2021
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PTC热敏电阻的作用
在钛酸钡材料中加入微量稀 土元素，经过适当的热处理后，材料的电阻率在居里温度附近提高了几个数量级，产生了PTC效应。这种效应与钛酸钡晶体的铁电性和材料在居里温度附近的相变有关。这相当于当势垒增加，电阻突然增加时的PTC效应。当超过居里点温度时，电阻会增加，从而限 制电流的增加。电流的减小将导致元件的温度降低。因此，它具有将温度保持在特定范围内的功能，还起到开关的作用。
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06-07
2021
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热敏电阻的作用
大多数热敏电阻是由金属氧化物复合物制成的。热敏电阻的特点是一旦加热，电阻就会改变。目前，热敏电阻广泛应用于家电、电力、通信、军事、航 空航 天等领域。该材料是以钛酸钡或钛酸锶或钛酸铅为主要成分的烧结体，加入少量的铌、钽、铋、锑、钇、镧等氧化物控制原子价使其半导体化。半导体钛酸钡等材料常被称为半导体（体）陶瓷；同时，加入Mn、Fe、Cu、Cr氧化物等添加剂，提高正电阻温度系数。
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06-07
2021
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合金电阻的主要应用
合金电阻是一种贴片Hao-ou电阻，常用的电阻范围为1 Hao-15 Hao-ou，温度系数为50 ppm。尺寸主要为2512规格，2010年用量少得多。其主要用途是用作采样电阻，如电源电路、发动机电路电流检测等。此时，普通陶瓷基片的贴片电阻从工艺上比较难实现。为此，研制了用于大功率场合的合金贴片电阻，用合金层取代了具有共同贴片电阻的陶瓷基板。整个结构包括合金层、铜层、锡焊层、保护层和表面印刷电阻标记。
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