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电容/电感/电阻解决方案专业提供商
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11-05
2020
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电解电容的使用环境温度
根据热点温度公式，电解电容器的使用环境温度也是一个重要因素。电容器内部的热量总是从高温度的“热点”转移到周围温度相对较低的部分。不同的安装方式、间距和冷 却方式会影响电容器对环境的热阻。从“热点”到周围环境的总热阻用RTH表示。电容器必 须正确安装才能达到设计使用寿命。同时，确保安 全阀向上，以便电容器发生故障时，热的电解液和蒸汽能顺利地从安 全阀中排出。
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11-05
2020
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薄膜电阻与厚膜电阻的材料成分
根据工艺的不同，可分为薄膜电阻和厚膜电阻。它们都是通过在绝缘材料表面以一定的方式附着一定的电阻率材料而制成的。薄膜电阻，膜厚小于10μm，大部分小于1μm；可以达到0.01（百分比）或0.1（百分比）的精度；可以达到很低的温度系数，所以电阻值的温度变化很小，小温度系数可达5ppm。厚膜电阻的膜厚一般大于10μm；10（百分比）、5（百分比）、1（百分比）、0.5（百分比）为一般精度；温度系数难以控制，一般较大。它因其温度系数和电压系数较低而成为应用最广泛的电阻器。
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11-05
2020
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电解电容的布置诀窍
当电容器布置非常紧凑时，相邻电容器之间应留有至少5mm的间隔，以确保适当的气流。同时要注意的是，电容器安装时不要倒置，否则螺栓可能会折断。电容器安装时应尽量远离发热元件，否则温度过高会缩短电容器的使用寿命，使电容器成为整个电路中寿命短的元件。当环境温度较高时，应尽量采用强迫风冷，电容器应安装在进气口。电容器的谐振频率fr随电容器的类型而变化。如果电容器的使用频率高于谐振频率，则外部特性是感性的。
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11-05
2020
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电解电容的使用环境温度
根据热点温度公式，电解电容器的使用环境温度也是一个重要因素。电容器内部的热量总是从高温度的“热点”转移到周围温度相对较低的部分。不同的安装方式、间距和冷 却方式会影响电容器对环境的热阻。从“热点”到周围环境的总热阻用RTH表示。电容器必 须正确安装才能达到设计使用寿命。同时，确保安 全阀向上，以便电容器发生故障时，热的电解液和蒸汽能顺利地从安 全阀中排出。
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11-05
2020
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电解电容的寿命影响因素
电容器内部热传导的设计对电容器的稳定性和使用寿命至关重要。采用带电极的酚醛塑料盖和双层专用密封垫，可大大降低电解液的损耗。电解液通过垫片的蒸发决定了长寿命电解电容器的工作时间。所设计的双密封系统可以减缓电解液的蒸发速度，使电容器达到最长的使用寿命。这些特性保证了电容器在所需磁场中具有较长的工作寿命。
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11-04
2020
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电解电容寿命的相关因素
电容器在过电压条件下容易发生故障，但实际应用中常出现浪涌电压和瞬时高压。特别是我国幅员辽阔，电网复杂。因此，交流电网非常复杂，经常超过正常电压30，尤其是单相输入。相位偏移会加剧交流输入的正常范围。试验结果表明，在1.34倍额定电压下，常用的450v/470uf 105℃进口普通电解电容器在2000小时内会发生液体和气体泄漏，顶部会爆裂。据统计分析，靠近电网的通信开关电源PFC输出电解电容器故障主要是由于电网浪涌和高压损坏。
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11-04
2020
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电解电容器与开关电源的寿命
在开关电源MTBF预测中，模型分析结果表明，电解电容器是影响开关电源寿命的主要因素，因此了解和影响电容器寿命的因素非常重要。因此，电解电容器的设计和使用条件将影响电解电容器的寿命。对于用户来说，工作电压、纹波电流、开关频率、安装方式和散热方式都会影响电解电容器的使用寿命。随着温度的降低，电解液的粘度增 大，离子迁移率和电导率降低。当电解液冻结时，离子迁移率很低，电阻很高。
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11-04
2020
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多层陶瓷电容器与耦合电容
我们经常可以看到，去耦电容器连接在电源和地面之间，它有三个功能：一是作为集成电路的储能电容器；二是滤除器件产生的高频噪声，切断其通过供电电路的传输路径；三是，防止电源携带的噪声干扰电路。滤波电路中使用的陶瓷电容器称为滤波电容器。滤波电容器将从总信号中去除一定频带内的信号。在LC谐振电路中使用的安 全电容称为谐振电容，它是LC并联和串联谐振电路所必 需的。储能是储存电能，以便在必要时释放。
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11-04
2020
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电解电容寿命与热点温度
热点温度是影响电容器工作寿命的主要因素。电容器内部温升与能 量损失呈线性关系。电容器充放电时，电流流过电阻会造成能 量损失，电压的变化也会在通过介质时造成能 量损失。此外，漏电流引起的能 量损失会导致电容器内部温度升高。使电容器具有令人满意的ESR值的主要措施之一是用一根或多根金属电极引线连接外电极和芯包，从而降低芯包与引脚之间的阻抗。利用激光焊 接技术，可以在芯包上增加更多的电极引线，使电容达到较低的ESR值。
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11-04
2020
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多层陶瓷电容器在电路中的作用
多层陶瓷电容器是应用广泛的一类片式元件。它是将内电极材料和陶瓷坯件交替平行堆叠，共同烧成一个整体，又称片式单石电容器。它具有体积小，比容量高，精度高等特点。根据IT产业小型化，轻量化，高性能，多功能的发展方向，2010年国家远景目标纲要中明确提出将表面贴装元器件等新型元器件作为电子产业的发展重 点。它不仅封装简单，密封性好，而且能有 效隔离异性电极。
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