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电容/电感/电阻解决方案专业提供商
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10-12
2020
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去耦电容和滤波电容的用途
我们经常可以看到，电源和地面之间有一个去耦电容，它有三种功能：一是充当集成电路的储能电容；二是滤除装置产生的高频噪声，切断电源电路的传输通路；三是防止电源所携带的噪声干扰电路。用于耦合电路的陶瓷电容器被称为耦合电容器。LC谐振电路中使用的安 全表电容称为谐振电容，它是LC并联和串联谐振电路所需要的。储能是指必要时释放的电的储存。例如照相机闪光灯、加热设备等。
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10-12
2020
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多层陶瓷电容器的特点及应用
多层陶瓷电容器是片式元件中应用广泛的一类，它是将内电极材料和陶瓷坯件交替平行堆叠，共同烧成一个整体，又称片式单石电容器，具有体积小，比容量高，精度高等特点。它不仅封装简单，密封性好，而且能有 效隔离异性电极。在高频开关电源，计算机网络电源和移动通信设备中可以部分替代有 机薄膜电容器和电解电容器，可以大大提高高频开关电源的滤波性能和抗干扰性能。
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10-12
2020
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半导体陶瓷电容器的结构
包覆的氧化物与BaTiO3形成共晶相，并沿开孔和晶界迅速扩散到陶瓷内部，在晶界形成一薄层固溶体绝缘层。虽然陶瓷颗粒仍然是半导体，但整个陶瓷体是一个表观介电常数为2×104～8×104的绝缘体。用这种陶瓷制成的电容器称为边界层陶瓷电容器。高压陶瓷电容器用陶瓷材料有两种：钛酸钡和钛酸锶。钛酸锶的居里温度为-250℃，室温下为立方钙钛矿结构。在高压下，钛酸锶基陶瓷的介电系数变化不大，TGδ和电容的变化率较小。
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10-12
2020
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陶瓷电容器的介质及原理
陶瓷电容器又称陶瓷或单片电容器。顾名思义，陶瓷介电是用陶瓷介质材料制成的。按结构可分为图像、管形、矩形、片式、过流电容器等。低压陶瓷具有介电常数大、体积小、容量大的特点。分离电容模块的小型化有两种基本方法：尽可能提高介质材料的介电常数；使介质层厚度尽可能薄。首先，铁电陶瓷薄时易破碎，难以进行实际生产操作。
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10-12
2020
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电容器的多种标记方法
目前国内大多数电容器都是按照以下图形直接在外壳上标记，如标称容量、电压电阻、误差等级等，称为"直接标记法"。有时单位符号也可以省略，这规定，如果容量用小数点表示，省略的单位应该是微的；是整数，单位是皮肤。例如，电容器的额定容量为"0.01μF"，通常标记为".01μF"。例如，电容器标有字104 K，这意味着电容为0.1μF，误差为±10（百分比）。，例如，"339"表示33×101 pF，即3.3pF。可以看出，当第三位数为"9"电容时，其容量必 须为1~9.9pF。
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10-10
2020
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铝电解电容封装的区分方法
对于铝电解电容器封装，阴极用的材料是电解液，也是我们所见过的广泛使用的电容器。贴片铝电解电容器在电子电路中的作用概括为：通过交流和阻断直流，铝电解电容器通常起到滤波、旁路、耦合、解耦、相位旋转等电气功能，是电子电路中不可缺少的组成部分。
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10-10
2020
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贴片式和插件式电解电容的封装差异
无论是手机、电脑，还是许多电力产品和设备，在运行中只能与电容器分离。电容器的种类多，不同电容器的作用和适用环境不同。铝电解电容器是常见的电容，在电压电阻和封装方面不同于插入式电容。电解电容器可分为两类：非极性和极性。以下两种类型的电容器是常见的，即0805和0603。非极性电容封装模型为RAD系列，如"RAD-0.1"、RAD-0.2"RAD-0.3"、"RAD-0.4"等。第 一个后缀数表示包模型中两个PAD之间的距离，第 二个数字表示以"英寸"为单位的电容形状的大小。
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10-10
2020
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贴片电解电容和插件电解电容的区别
在电子元器件中，我们经常会考虑一些产品，选择补丁还是插件好？如何根据市场的发展选择更合适的电子元器件？补丁电解电容器和插入式电解电容器的根本区别是什么？从它们的基本区别中可以得到什么信息。无论是插入式电解电容的安装过程还是贴片电解电容器的安装过程，PCB板上的电解电容本身都是直立的。因此，表面焊 接电容销和PCB组合将更加稳定。
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10-10
2020
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固态铝电解电容与液体电容的区别
固态铝电解电容的ESR很低，能耗很小。在高温、高频、大功率的条件下，固态电容器的低ESR特性可以充分吸收电路中电力线间的高幅电压，防止其对系统的干扰。另一方面，CPU使用多种工作模式，大部分时间在工作模式转换过程中。此时，固态电容器的高速充放电特性可以在瞬间输出高峰值电流，保证足够的电源供应，保证CPU的稳定运行。液体电解电容器在长期使用中，过热导致电解液膨胀，造成电容的损失，甚至超过沸点而引起膨胀爆裂！
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10-10
2020
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铝电解电容的介质及原理
铝电解电容器的工作介质是通过阳极氧化在铝箔表面形成一层非常薄的三氧化铝。铝电解电容器的阳极铝箔和阴极铝箔通常是被腐蚀的铝箔，实际比表面积大得多，这也是铝电解电容器通常具有较大电容的原因之一。由于铝电解电容器的介质氧化膜是通过阳极氧化得到的，其厚度与阳极氧化所施加的电压成正比，因此，在原则上，铝电解电容器的介电层厚度可以人工精 确地控制。
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