根据工艺不同，可分为薄膜电阻和厚膜电阻。都是将一定电阻率的材料以一定的方式附着在绝缘材料表面制成的。薄膜电阻，膜厚小于10μm，大部分小于1 μ m；可以达到0.01（百分比）或0.1（百分比）的精度；可以达到很低的温度系数，所以电阻值的温度变化很小，小的温度系数可以达到5ppm。厚膜电阻的厚度一般大于10μm；10（百分比）5（百分比）1（百分比）5（百分比）为一般精度；温度系数很难控制，一般都比较大。由于其低温度系数和电压系数，它已成为应用最广泛的电阻器。

芯片电阻器是金属薄膜电阻器。根据工艺不同，可分为薄膜电阻和厚膜电阻。都是将一定电阻率的材料以一定的方式附着在绝缘材料表面制成的。

薄膜电阻（高精度和低温度系数）膜厚小于10μm，大部分小于1μ m；可以达到0.01（百分比）或0.1（百分比）的精度；可以达到很低的温度系数，所以电阻值的温度变化很小，小的温度系数可以达到5ppm。

采用真空蒸发和磁控溅射。电阻膜的主要成分是镍铬合金。金属膜电阻具有良好的温度稳定性低电流噪声和低非线性效应，可以轻松达到1（百分比），0.1（百分比）的精度和误差。成本高于厚膜电阻。

厚膜电阻（市场上常见的电阻和广泛使用的电阻）薄膜厚度一般大于10μm；10（百分比）5（百分比）1（百分比）5（百分比）为一般精度；温度系数很难控制，一般都比较大。

厚膜电路一般采用丝网印刷技术，厚膜激光电阻微调器将电阻值调整到规定的要求。通常采用96（百分比）Al2O3陶瓷基板作为散热基板，银-PD为导体材料，钌和氧化钌为电阻材料，玻璃釉为封装材料，末端镀镍锡，温度系数200ppm/℃~ 400ppm/℃。

碳膜电阻器是通过在陶瓷棒的骨架上沉积结晶碳制成的。碳膜电阻成本低。性能稳定。电阻范围很宽。由于其低温度系数和电压系数，它已成为广泛使用的电阻器。这种类型的电阻不建议用作启动电阻，因为它的抗冲击性相对较差。

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