厚膜电阻器和薄膜电阻器的主要区别不在于膜的实际厚度，而在于膜是如何涂在芯片（片式电阻器）或陶瓷圆棒（轴向电阻器）的陶瓷基板表面的。
薄膜电阻器是通过真空溅射（真空沉积）将电阻钯材料附着在绝缘陶瓷基片之上制成的。然之后对薄膜进行蚀刻，类似于印刷电路板的制造工艺。就是说，在表面涂上预先设计好的感光材料图案的胶片之上，用紫外线照射，然后再暴露在感光漆的激发之下，使覆盖膜被腐蚀掉。
薄膜电阻器。
厚膜电阻器是通过丝网印刷将厚的导电膏（陶瓷和金属，称为金属陶瓷）涂在氧化铝陶瓷基板之上制成的。这种复合材料包含玻璃和压电陶瓷原料，然后在850°C的烤箱之中烧结形成厚膜。
由于溅射技术的时序控制，薄膜电阻比厚膜电阻具有更低的温度系数TCR和更严格的公差。然而，厚膜电阻由于膜较厚，具有更好的抗电压和抗冲击能力。
FH系列采用真空溅射法在高密度陶瓷基板之上生产。工艺不断创新和改进，达到±0.01%的高精度和5ppm的温度系数（TCR）。完整的尺寸可供选择：0402/0603/0805/1206/2010/2512和电阻范围。
PWR系列片式抗冲击电阻器具有较高的额定功率、改善的工作额定电压和抗脉冲能力。它们常用于等离子体等。
超精密贴片电阻AR系列，温度系数仅为±5ppm~±50ppm，超精密度为±0.01%~±1%，TaN和Ni/Cr真空溅射厚膜，常用于精密测量仪器、电子通讯等。
SMD FCR厚膜电阻系列是在陶瓷基片之上真空溅射一层合金电阻膜，加一层玻璃保护层，三层电镀而成。具有可靠性高、外形尺寸均匀、精度和温度系数高等特点。具有电阻容差小的特点。

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