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瓷介电容器常用材料,瓷介电容的特点

返回列表来源:新晨阳 发布日期: 2020.03.06 浏览:0

本文主要介绍了瓷介电容器常用的陶瓷介质材料,瓷介电容器的特点,本文字数530字,阅读全文需5分钟。

瓷介电容器常用的陶瓷介质材料有以下三类:

Ⅰ型电容器陶瓷:它的介电常数一般小于100,电气性能稳定,基本上不随温度、电压、时间的改变而变化,属超稳定、低损耗的电容器介质材料,常用于对稳定性、可靠性要求较高的高频、超高频、甚高频的场合。

Ⅱ型电容器陶瓷:它的介电常数一般大于1000,电气性能较稳定,适用于隔直、耦合、旁路和洁、波电路及对可靠性要求较高的中、低频场合。因型电容器陶盟:它具有很高的介电常数,广泛应用于对容量稳定性和损耗要求不高的场合。

Ⅲ型电容器陶瓷:以铁酸顿为主的陶瓷材料为介质的电容器被称为独石瓷介电容器,它由多层片状陶瓷膜叠起来烧结而成。由于它的每片陶盗膜很薄,因此具有容量大、体积小的特点。

圆片瓷介电容

瓷介电容器具有以下特点:

1、由于电容器的介质材料为陶瓷,所以耐热性能良好,不容易老化。

2、瓷介电容器能耐酸碱及盐类的腐蚀,抗腐蚀性好。

3、低频陶瓷材料的介电常数大,因而低频瓷介电容器的体积小、容量大。

4、绝缘性能好,可制成高压电容器。

5、高频陶瓷材料的损耗角正切值与频率的关系很小,因而在高频电路可选用高频监介电容器。

6、价格便宜,原材料丰富,适宜大批量生产。

7、瓷介电容器的电容量较小,机械强度较低。

文章来源:深圳新晨阳电子

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