陶瓷电容器，又称陶瓷电容器，以陶瓷为介质，涂上金属膜，在高温下烧结形成电极。然后，在电极上焊接引线，表面涂上保护瓷漆，或用环氧树脂和酚醛树脂封装。陶瓷电容器根据介质材料可分为高介电常数电容器和低介电常数电容器；按工作频率可分为：高频陶瓷电容器和低频陶瓷电容器；根据工作电压，可分为高压陶瓷电容器和低压陶瓷电容器。根据形状和结构可分为盘形、筒形、通心型、筒形和叠层型。

陶瓷电容器，又称陶瓷电容器，以陶瓷为介质，涂上金属膜（通常为银），在高温下烧结形成电极。然后，在电极上焊接引线，表面涂上保护瓷漆，或用环氧树脂和酚醛树脂封装。陶瓷电容器根据介质材料可分为高介电常数电容器和低介电常数电容器；按工作频率可分为：高频陶瓷电容器和低频陶瓷电容器；根据工作电压，可分为高压陶瓷电容器和低压陶瓷电容器。根据形状和结构可分为盘形、筒形、通心型、筒形和叠层型。

陶瓷电容材料， I电容陶瓷：介电常数一般小于100，电气性能稳定。它基本上不随温度、电压和时间的变化而变化。它是超稳定、低损耗的电容器介质材料。常用于对稳定性和可靠性要求较高的高频、超高频和甚高频场合。II型电容器陶瓷：介电常数一般大于1000，电气性能相对稳定。适用于直接隔离、耦合、旁路和滤波电路以及可靠性要求高的中低频场合。III型电容器陶瓷：介电常数高，广泛应用于容量稳定性和损耗要求低的场合。

陶瓷电容器的用途，1类：温度系数低，适用于调谐电路和需要补偿效果的电路。2类：高介电常数，适用于旁路、耦合、直流隔离和滤波电路。3类：大容量、小体积、低电压。用于滤波、旁路和耦合电路。

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