陶瓷片电容的结构,陶瓷介质一般为BaTiO 3,内电极导体一般为Ag或AgPd,多层陶瓷结构采用高温烧结。器件端面涂层(外电极)通常是烧结Ag/AgPd,然后制备Ni阻隔层,然后在Ni层上制备Sn或SnPb层供焊 接。近年来,也有采用Cu的MLCC产品。烧成温度一般在1300℃以上。高温保温时间过短,固相反应不完全彻 底,影响了整个铸 坯的组织,导致电性能的劣化,称为生烧。
下面简单介绍陶瓷电容的主要加工环节。
1)制备成型。原料经过煅烧、粉碎、混合,达到一定的颗粒细度,越细越好。然后根据电容器结构的形状,形成陶瓷介质坯体;
2)烧成:对陶瓷坯体进行高温处理,使其成为电性能优良机械强度高的瓷体。烧成温度一般在1300℃以上。 高温保温时间过短,固相反应不完全彻 底,影响了整个铸 坯的组织,导致电性能的劣化,称为生烧。 高温保温时间过长,铸 坯产生 发泡变形,晶粒尺寸增 大,电性能恶化,导致过烧;
3)接着是电极制造,铅焊 接,涂装和封装。
陶瓷片电容的结构,陶瓷介质一般为BaTiO 3,内电极导体一般为Ag或AgPd,多层陶瓷结构采用高温烧结。器件端面涂层(外电极)通常是烧结Ag/AgPd,然后制备Ni阻隔层(以阻止内部Ag/AgPd材料与外界Sn反应),然后在Ni层上制备Sn或SnPb层供焊 接。近年来,也有采用Cu的MLCC产品。