多层陶瓷电容器广泛应用于芯片元件中它们是由内电极材料和陶瓷坯体平行交替堆叠，烧成一体而成又称为片式单片电容器，具有体积小比容量高精度高等特点。不仅封装简单，密封性好，而且能有效隔离对电极。在高频开关电源计算机网络电源和移动通信设备中可以部分替代有机薄膜电容和电解电容，可以大大提高高频开关电源的滤波性能和抗干扰性能。

多层陶瓷电容器广泛应用于芯片元件中它们是由内电极材料和陶瓷坯体平行交替堆叠，烧成一体而成又称为片式单片电容器，具有体积小比容量高精度高等特点。根据IT产业小型化轻量化高性能多功能的发展方向，在2010年国家远景目标纲要中，明确提出将表面贴装元器件等新型元器件作为电子产业的发展重点，可以贴在印刷电路板上(PCB)，混合集成电路(HIC)在基板上，可以有效减少电子信息终端产品（尤其是便携产品）的体积和重量，提高产品可靠性。不仅封装简单，密封性好，而且能有效隔离对电极。在高频开关电源计算机网络电源和移动通信设备中可以部分替代有机薄膜电容和电解电容，可以大大提高高频开关电源的滤波性能和抗干扰性能。

旁路(解耦)它是交流电路中一些并联元件的低阻抗通路。在电子电路中，去耦电容和旁路电容起到抗干扰的作用，电容的位置和地址不同。对于同一电路，旁路(旁路)电容以输入信号中的高频噪声为滤波对象，滤除前端携带的高频杂波，并对电容进行解耦(解耦电容)以输出信号的干扰为滤波对象。

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