它也被称为片式单片电容器。MLCC能在电子电路中储存电荷、阻断直流、滤波、组合、区分不同的频率和调谐电路。用于便携式录像机、手机等手持电子产品更需要小型化的MLCC产品。包括高压MLCC在内的新一代MLCC使用廉价的贱金属材料镍和铜作为电极，大大降低了MLCC的成本。但贱金属内电极MLCC需要在低氧分压下烧结，以保证电极材料的导电性，低氧分压会导致介质陶瓷的半导电性，不利于元件的绝缘和可靠性。

多层陶瓷电容器是最广泛使用的芯片元件。在该方法中，内部电极材料和陶瓷体以多层平行交替重叠，并且它们被烧结成一个整体。它也被称为片式单片电容器。它具有体积小、比容量大、精度高等特点。它可以贴附在印刷电路板和混合集成电路基板上，有效减小电子信息终端产品的体积和重量，提高产品可靠性，符合It产业的小型化、轻量化、高性能多功能的发展方向，《2010年国家愿景纲要》明确提出要把表面贴装等新型元器件作为电子行业的发展重点。

它不仅封装简单，密封性好，而且能有效隔离对电极MLCC，将电荷储存在电子电路中、阻断直流、滤波、组合、区分不同的频率和调谐电路。在高频开关电源、在计算机网络电源和移动通信设备中，可以部分替代有机薄膜电容和电解电容，大大提高了便携式录像机用高频开关电源的滤波性能和抗干扰性能、手机等手持电子产品更需要小型化的MLCC产品。另一方面，由于精密印刷电极和层压技术的进步，超小型MLCC产品逐渐问世并得到应用，因为传统的MLCC使用昂贵的钯电极或钯银合金电极，这种电极为70%电极材料占据了制造成本。包括高压MLCC在内的新一代MLCC使用廉价的贱金属材料镍和铜作为电极，大大降低了MLCC的成本。但贱金属内电极MLCC需要在低氧分压下烧结，以保证电极材料的导电性，低氧分压会导致介质陶瓷的半导电性，不利于元件的绝缘和可靠性。

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