近年来蓬勃发展的消费电子、通信设备和汽车行业，尤其是手机和电动汽车的需求和销售增长，推动了强大的需求。目前，消费电子、汽车电子等行业将持续快速发展，而余层陶瓷电容器是电子行业的大米。

多层陶瓷电容器是陶瓷电容器的一种。特点是体积小，容量小，价格便宜，稳定性糟糕，高频使用损耗率高，适合大批量生产。近年来蓬勃发展的消费电子、通信设备和汽车行业，尤其是手机和电动汽车的需求和销售增长，推动了强大的需求。目前，消费电子、汽车电子等行业将持续快速发展，而余层陶瓷电容器是电子行业的大米。

直观平行板电容器的基本上结构由下方介质层和内部导电金属电极组成，主要包括陶瓷介质、金属之内电极、从结构之上看，多层陶瓷电容器是一种余层堆叠结构，可视为余个单板电容器并联而成。

多层陶瓷电容器制造工艺：以电子陶瓷材料为介质，用所需厚度的陶瓷介质膜打印预制陶瓷浆液，然后在介质膜之上打印之内电极，交替堆放之内电极陶瓷介质膜，形成余个电容器并联，高温烧结成不可分割的整体芯片，然后在芯片末端涂上外电极，与之内电极形成不错的电气连接，形成余层陶瓷电容器的两极。

在生产之中，我们首先需要解决陶瓷粉末和金属电极的共烧问题，即外部电极金属和收缩率有所不同的陶瓷介质在高温之下不会分层和开裂。为了不断研发烧结设备，二是要求余层陶瓷电容器瓷粉供应商与多层陶瓷电容器瓷粉制造商密切合作，调整陶瓷粉的烧结曲线，使其更难与金属电极烧结。

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