因此，在设计电感电极时应考虑电极的导电可靠性。采用高导电性、高柔韧性的焊条材料，吸收焊接应力，防止电感开路。因此，如何解决电子元器件的绿色生产将成为未来研究的重大课题。

其次，现有电极材料的锡层容易氧化，芯片安装时经常出现芯片偏移、气孔、刻板等不良现象，容易造成虚焊、虚焊、虚焊和开路。因此，在设计电感电极时应考虑电极的导电可靠性。采用高导电性、高柔韧性的焊条材料，吸收焊接应力，防止电感开路

绿色制造——优化传统工艺和增材制造

现有的大规模焊条工业生产工艺仅限于电镀、镀锡，丝网印刷和其他金属化，这将对环境产生重大影响。因此，如何解决电子元器件的绿色生产将成为未来研究的重大课题。现阶段，不仅要优化现有工艺，还要依靠提高资源利用率和动态监控来实现绿色制造。采用增材制造技术（分层加工或叠合线）和PVD/CVD工艺在电极衬底上生长金属化层也应是今后的研究方向之一，小型化、集成化和高可靠性是电感不断发展的方向。作为连接电感器和电路板的电极桥，其设计应充分考虑各种电极形状设计的优缺点，进行建模和仿真以模拟其使用状态，并不断调整和改进产品电极的结构设计。在现阶段，电感的设计不能局限于现有的电极形式。重点开发电极新材料、新技术，完善产品设计制造方案，在结构、材料、工艺等方面寻求突破，以适应片式电感在智能化生产（高自动化、智能化）中的应用，高集成度）和高可靠性（抗大电流冲击、耐高温高湿等）绿色制造要求。

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