片式电阻器为三层电极结构，表面电极为银电极，下方电极为镀镍层，之外层电极为锡涂层，表面电极材料为金属导电，二次保护涂层为非金属不导电。电涂层很薄或不能形成导电层，造成空隙或缝隙，特别是当二次保护层的边界不规则时。基体的二次保护层与焊条药皮间的界面最薄弱，侵入过程如图1所示。外界硫腐蚀气体通过二次保护层与电极的连接处渗透到表面电极之中，使表面电极之上的银产生硫化物化合物Ag2S、Fl qT—Ag2S（高电阻），电阻失去导电性。

片式电阻器为三层电极结构，表面电极为银电极，下方电极为镀镍层，之外层电极为锡涂层，表面电极材料为金属导电，二次保护涂层为非金属不导电。电涂层很薄或不能形成导电层，造成空隙或缝隙，特别是当二次保护层的边界不规则时。基体与电极涂层的二次保护界面较弱。外界硫腐蚀气体通过二次保护层与电极的连接处渗透到表面电极之中，使表面电极之上的银产生硫化物化合物Ag2S、Fl qT—Ag2S（高电阻），电阻失去导电性。

为了避免电阻器硫化，最好的办法是使用抗硫电阻器（或全膜工艺电阻器或插入式电阻器）。通过扩大二次保护层的设计尺寸，使底电极覆盖二次保护层，使镍层和锡层在电镀过程之中很容易覆盖二次保护层，使二次保护层相对较弱的边缘直接暴露在空气环境之中，从而提高了产品的抗硫化能力。

的设计思想是从封装和覆盖的角度出发的。罗姆的防硫化设计，保护层采用导电树脂胶，覆盖表面电极，并延伸至二次保护层。另一种抗硫化设计是从材料角度出发，如增加表面电极Ag/Pd浆料中钯的含量，将钯的质量分数从0.5%提高到10%超过。由于浆料之中钯含量的增加，钯稳定性提高了硫化性能。实验结果表明，该方法是有效的。

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