20世纪90年代以来，以固态的导电高分子材料取代铝电解中原本的电解液来作为阴极，鉴于原先液态电解电容产生的许多问题，固态铝电解电容在技术上取得了革新性的发展，应运而生。有 机半导体铝电解液态铝电解电容在结构上比较相似，以直插立式的方式来封装，其阴极材料是采用了固态有 机半导体浸膏。

20世纪90年代以来，以固态的导电高分子材料取代铝电解中原本的电解液来作为阴极，鉴于原先液态电解电容产生的许多问题，固态铝电解电容在技术上取得了革新性的发展，应运而生。高分子材料应用在铝电解电容之中，其导电能力比通常的电解液要高2到3个数量级，大大地改 善了电容的温度频率特性、降低了它的ESR，另外，其良好的可加工性能也易于封装，促 进了铝电解向片式化来发展。目前的固态铝电解主要为有 机半导体、聚合物导体两类。

有 机半导体铝电解液态铝电解电容在结构上比较相似，以直插立式的方式来封装，其阴极材料是采用了固态有 机半导体浸膏，有 效解决电解液蒸发、易燃、泄漏等问题，提高了电容的各项电气性能。

而固态铝聚合物贴片电容是一种独特结构，它结合了铝电解和钽电容的特点，采用贴片的封装形式，在氧化铝上沉积高导电率聚合物的电极薄膜作为阴极，炭和银材料则作为引出电极。

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