鉴于液体电解电容器的诸多问题，固体铝电解电容器应运而生。自20世纪90年代以来，铝电解电容器采用固体导电聚合物材料代替电解质作为阴极取得了创新性进展。导电聚合物材料的电导率通常比电解质高2 ~ 3个数量级，应用于铝电解电容器时可大大降低ESR、改善温度频率特性;而且由于高分子材料良好的可加工性和易封装性，极大地推动了铝电解电容器的芯片化发展。目前，商业化的固体铝电解电容器主要有两种类型：有机半导体铝电解电容器(OS-CON)和聚合物导体铝电解电容器(PC-CON)

有机半导体铝电解电容器的结构与液态铝电解电容器相似，通常采用垂直封装方式。不同的是，固体铝聚合物电解电容器的阴极材料采用固体有机半导体提取物代替电解液，提高了各项电性能，有效解决了电解液的蒸发、泄漏、易燃等难题。

固体铝聚合物贴片电容器是一种结合了铝电解电容器和钽电容器特点的独特结构。固体铝聚合物和液体铝电解电容器一样，大多是贴片的形式。高电导率的聚合物电极膜沉积在氧化铝上作为阴极，碳和银作为提取电极，这与固体钽电解电容器的结构相似。

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