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铝电解电容器和钽电解电容器主要用于计算机主板和显卡。铝电解电容器便宜,容量大,主要用于电源过滤。钽电解电容器的各种性能优于铝电解电容器,但价格较高。到目前为止,许多系统运行不稳定,花屏无法启动,超频后容易死亡。主板的许多问题与液体电解电容器密不可分,液体铝电解电容器泄漏、寿命短等缺陷也受到计算机玩家的谴责。固体铝电解电容器通常在使主板稳定高效运行中起着重要作用,可以对自然不足的主板起到更大的补充作用。
在各种电容器中,只有铝电解电容器有寿命问题。在保证电容质量的前提下,高温和超压仍然是导致液体电解电容失效的重要因素。液体电解电容器的工作温度每升高10℃,其使用寿命就会缩短一半以上。一方面,电容器的热量来自主板和其他板卡散热排出的热量,这是由工作环境引起的,可以通过改善散热措施来减少这种传热。另一方面,电容器的电解质有电阻,当电流通过电容器时,只有通过电解质的技术创新才能减少这种情况引起的热量。
那么电容器在主板上接受的热量是从哪里来的呢?主板上的许多部件在工作中发热,但最大的三部分是CPU、北桥芯片,现场效应管。
一般情况下,CPU、北桥芯片、现场效应管用专用散热装置降温,但CPU供电现场效应管无散热措施。PWM(脉宽调制)电路是CPU供电电流的核心组成部分,其核心部件MOSFET在工作中释放大量热能,也是电子部件最密集的部分。通常,MOSFER靠近主板组装,利用主板散热,直接将热量传递给周围的电容器。
中央处理器电压调节模块的电路位于中央处理器附近。电容器需要稳定电压,因为中央处理器工作中消耗的能量不一定,电压波动。由于CPU的频率越来越高,越来越多的人使用计算机长时间连续工作,这直接导致整个主板的热量急剧上升。如果散热措施不到位,热量会积聚在电容器周围,导致液体电解电容器泄漏和提前故障。