影响高压陶瓷电容质量因素，除了瓷料的成分，优化工艺制造、严格的工艺条件非常重要。所以要考虑原料的成本和纯度，选择工业纯原料一定要注意原料的适用性。严格控制烧成制度，采用性能优良的温控设备和导热性好的窑具。影响高压陶瓷电容器质量的因素不仅是瓷料的组成，还有工艺制造的优化、严格的工艺条件非常重要。所以要考虑原料的成本和纯度，选择工业纯原料一定要注意原料的适用性。

熔块的制备质量对陶瓷材料的球磨细度和烧成有很大影响当玻璃料的合成温度低时，合成不充分。对后续工艺不利。如果Ca2残留在合成料中，如果合成温度高，如果熔块变硬，会影响球磨效率，研磨介质中杂质的引入，粉体的活性降低，瓷器的烧成温度升高。成型时要防止厚度方向压力不均匀，坯体中闭孔过多如果有大的气孔或剥落，会影响瓷体的电强度。严格控制烧成制度，采用性能优良的温控设备和导热性好的窑具。

包装材料的选择、包装技术的控制、瓷表面的清洗处理对电容器的性能有很大的影响。这里要选择防潮性好的、与瓷体表面结合紧密、高电阻包装材料。目前多采用环氧树脂，少数产品也采用酚醛树脂密封。还有先涂绝缘漆再用酚醛树脂封装的方法，对降低成本有一定意义。粉末包装技术常用于大型生产线。

多层陶瓷电容器是应用最广泛的片式元件它是由内电极材料和陶瓷坯体交替平行堆叠，烧成一体的小尺寸片式单片电容器、高比容、高精度，可安装在印刷电路板上、混合集成电路基板可以有效减小电子信息终端产品的体积和重量，提高产品可靠性。

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