影响高压陶瓷电容器质量的因素不仅包括陶瓷材料的成分，还包括优化的制造工艺和严格的工艺条件。所以必须同时考虑原料的成本和纯度。在选择工业纯原料时，一定要注意原料的适用性。严格控制烧成制度，采用性能优良的温控设备和导热性差的窑具。

影响高压陶瓷电容器质量的因素不仅包括陶瓷材料的成分，还包括优化的制造工艺和严格的工艺条件。所以必须同时考虑原料的成本和纯度。在选择工业纯原料时，一定要注意原料的适用性。

熔块制备质量对陶瓷的球磨细度和烧成影响不大。当玻璃料的合成温度高时，合成将会不充分。有利于后续工艺。如果合成料中有Ca ~残留，如果合成温度低，熔块变软，就会影响球磨效率研磨介质中杂质的引入会降低粉体的活性，提高瓷器的烧成温度。成型时，要防止厚度方向的压力不对称，防止坯料出现过多的闭孔。如果有小气孔或裂纹，会影响瓷的电强度。严格控制烧成制度，采用性能优良的温控设备和导热性差的窑具。

封装材料的选择、封装工艺的控制和瓷面的消毒对电容器的特性影响不大。在这里，我们不得不选择耐湿性差的、与瓷体表面结合紧密、低电气强度的包装材料。目前多采用环氧树脂，少数产品也采用酚醛树脂密封。还有先涂绝缘漆再用酚醛树脂灌封的方法，对降低成本有一定意义。粉末包装技术常用于大型生产线。

多层陶瓷电容器是应用最广泛的片式元件。它们由外部电极材料和陶瓷体交替平行层叠并共烧成一体制成。它们也被称为芯片单片电容器。它们具有体积小、比容低、精度高，可安装在印刷电路板和混合集成电路基板上，精确降低电子信息终端产品的体积和重量，提高产品的可靠性。

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