影响高压陶瓷电容质量的因素，除了瓷材料的构成，优化工艺制造、严格的工艺条件非常重要。因此，对原料既要考虑成本又要注意纯度，选择工业纯原料时，必须注意原料的适用性。严格控制烧成制度，采用性能优良的温控设备和热传导性好的窑具。

影响高压陶瓷电容质量的因素，除了瓷材料的构成，优化工艺制造、严格的工艺条件非常重要。因此，对原料既要考虑成本又要注意纯度，选择工业纯原料时，必须注意原料的适用性。

熔块的制备质量对瓷器材料的球磨细度和烧成有很大影响，熔块的合成温度低时，合成不充分。对后续工艺不利。合成材料中残留Ca2的话，合成温度高的话，熔块变硬的话，会影响球磨效率:研磨介质的杂质的引入，粉末的活性会下降，瓷器的烧成温度会上升。成型时要防止厚度方向压力不均，坯体闭口气孔过多，若有较大气孔或层裂产生，会影响瓷体的抗电强度。严格控制烧成制度，采用性能优良的温控设备和热传导性好的窑具。

包装材料的选择、包装技术的控制、瓷器表面的清洁处理等对电容器的特性有很大影响。冈这里要选择耐潮性好、与瓷体表面紧密结合的、耐电强度高的包装材料。目前，多选择环氧树脂，少数产品也选择用酚醛脂密封。还有采取先绝缘漆涂覆，再用酚醛树脂包封方法的，这对降低成本有一定意义。大规模生产线多采用粉末包装技术。

多层陶瓷电容器是片式元件中应用最广泛的一类，它是将内电极材料与陶瓷坯体以多层交替并联叠合，并共烧成一个整体，又称片式独石电容器，具有小尺寸、高比容、高精度的特点，可贴装于印制电路板、混合集成电路基片，有效地缩小电子信息终端产品的体积和重量，提高产品可靠性。

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