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高压陶瓷电容器制造的关键点

返回列表来源:新晨阳 发布日期: 2025.02.07 浏览:0


钛酸钡基陶瓷具有高介电系数、交流耐压性好,但也有一些缺点,如电容随介质温度升高而增大,绝缘电阻降低。封装材料的选择、封装工艺的控制和陶瓷表面的清洁处理对电容器的性能有很大的影响,因此需要选择耐湿性好的电容器、与瓷体表面结合紧密、高电气性能密封材料。目前,大多数环氧树脂的选择、少数产品也用酚醛树脂包装。还有就是绝缘涂层的使用,加上酚醛树脂的封装方式,对于降低成本有一定的意义。

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钛酸钡基陶瓷具有高介电系数、交流耐压性好,但也有一些缺点,如电容随介质温度升高而增大,绝缘电阻降低。

高压陶瓷电容器制造的五个关键点是原材料的选择和影响高压陶瓷电容器质量的因素除了陶瓷材料的成分,优化工艺制造和严格的工艺条件也很重要。因此,在选择工业纯原料时,需要考虑原料的成本和纯度,注意原料的适用性。

熔块制备的质量对陶瓷的球磨细度和烧成有很大影响。如果玻璃料的合成温度低,则合成不充分,不利于后续加工。比如合成材料中残留的Ca2会阻碍卷膜过程:如果合成温度太高,熔块太硬,球磨效率就会受到影响:研磨介质中杂质的引入会降低粉体的活性,导致陶瓷零件烧成温度升高。

成型时,要防止厚度方向压力不均匀坯料中有太多封闭的孔如果有大孔或起皮,会影响瓷体的强度。烧成过程中应严格控制烧成制度,采用优良的控温设备和导热性好的窑具。

封装材料的选择、封装工艺的控制和陶瓷表面的清洁处理对电容器的性能有很大的影响,因此需要选择耐湿性好的电容器、与瓷体表面结合紧密、高电气性能密封材料。目前,大多数环氧树脂的选择、少数产品也用酚醛树脂包装。还有就是绝缘涂层的使用,加上酚醛树脂的封装方式,对于降低成本有一定的意义。大型生产线普遍采用粉末包装技术。


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