烧结裂纹烧结裂纹通常起源于一端电极并垂直扩展。主要原因与烧结过程中的冷 却速率有关，裂纹和危害与空洞相似。机械应力裂纹多层陶瓷电容器具有承受较大压应力的特点，但其抗弯曲性能较差。在设备装配过程中，任何可能产生弯曲变形的操作都可能导致设备开裂。这种裂纹一般起源于器件的上、下金属化端，在45℃时扩展到器件的内部。这种缺 陷也是常见的缺 陷。

烧结裂纹(FiringCrack)烧结裂纹通常起源于一端电极并垂直扩展。主要原因与烧结过程中的冷 却速率有关，裂纹和危害与空洞相似。

层状(分层)多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆放和共烧，烧结温度可达1000℃，烧结过程中层间附着力不强，内部污染物蒸发，烧结过程不合理，易发生分层，分层、空洞、裂纹的危害与空隙和裂纹相似，是多层陶瓷电容器的一个重要的内部缺 陷。

温度冲击裂纹主要是由焊 接设备的温度冲击引起的，尤其是在波峰焊 接中，不合理的修 复也是产生温度冲击裂纹的一个重要原因。

两个。机械应力裂纹(FlexCrack)多层陶瓷电容器具有承受较大压应力的特点，但其抗弯曲性能较差。在设备装配过程中，任何可能产生弯曲变形的操作都可能导致设备开裂。常见的应力源有：贴片对齐、工艺电路板操作、人员、设备循环过程、重力等因素；通孔元件插入；电路测试、单板分割；电路板安装；电路板定位与铆接；螺杆安装等。这种裂纹一般起源于器件的上、下金属化端，在45℃时扩展到器件的内部。这种缺 陷也是常见的缺 陷。

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