烧结裂纹烧结裂纹通常起源于一端电极，垂直扩展。主要原因与烧结时的冷却速度有关，裂纹和危害与空洞相似。机械应力裂纹多层陶瓷电容器具有承受较大压应力的特点，但抗弯性能较差。在设备组装过程中，任何可能引起弯曲变形的操作都可能导致设备开裂。这种裂纹通常源自设备、下部金属化端在45℃时延伸到器件内部。这种缺陷也是常见的缺陷。

烧结裂纹(Ignition crack)烧结裂纹通常从一端电极开始，垂直扩展。主要原因与烧结时的冷却速度有关，裂纹和危害与空洞相似。

层状(分层)多层陶瓷电容器的烧结为多层堆叠共烧，烧结温度可达1000℃烧结过程中，层间结合力不强，内部污染物挥发，烧结工艺不合理，容易发生分层、空洞、裂纹的损伤类似于空洞和裂纹，是多层陶瓷电容器的重要内部缺陷。

温度冲击裂纹主要是由焊接设备的温度冲击引起的，尤其是在波峰焊中，不合理的修复也是温度冲击裂纹产生的重要原因。

两个。机械应力裂纹(Flexible crack)多层陶瓷电容器具有承受较大压应力的特点，但抗弯性能较差。在设备组装过程中，任何可能引起弯曲变形的操作都可能导致设备开裂。常见的应力源有：贴片对齐、工艺电路板操作、人员、设备循环过程、重力等因素；通孔元件插入；电路测试、单板分割；电路板安装；电路板定位和铆接；螺杆安装等。这种裂纹通常源自设备、下部金属化端在45℃时延伸到器件内部。这种缺陷也是常见的缺陷。

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