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20世纪90年代以来,铝电解电容器采用固体导电高分子材料代替电解质作为阴极,取得了创新性的发展。导电高分子材料的电导率通常比电解液高2≤3个数量级,可大大降低铝电解的容量,改 善铝电解电容器的温度和频率特性,且聚合物材料具有良好的加工性,易于封装,促 进了铝电解电容器的分层发展。目前,商业固体铝电解电容器主要有两种类型:有 机半导体铝电解电容器和聚合物导体铝电解电容器。
鉴于液体电解电容的许多问题,固体铝电解电容应运而生。20世纪90年代以来,铝电解电容器采用固体导电高分子材料代替电解质作为阴极,取得了创新性的发展。导电高分子材料的电导率通常比电解液高2≤3个数量级,可大大降低铝电解电容器的电容,改 善铝电解电容器的温度和频率特性,且聚合物材料具有良好的加工性,易于封装,促 进了铝电解电容器的分层发展。目前,商业固体铝电解电容器主要有两种类型:有 机半导体铝电解电容器(OS-CON)和聚合物导体铝电解电容器(PC-CON)。
有 机半导体铝电解电容的结构与液态铝电解电容的结构相似,且大多直接插在垂直封装中,不同之处在于固体铝聚合物电解电容的正极材料用固体有 机半导体萃取液代替电解质,不仅提高了电性能,而且有 效地解决了电解液蒸发、泄漏、易燃等问题。
固体铝聚合物贴片电容是铝电解电容和钽电容相结合的一种独特结构。固体铝聚合物与液态铝电解电容器一样,大多采用补片形式。在氧化铝上沉积高导电性的聚合物电极膜作为阴极,碳和银作为阴极,类似于固体钽电解电容器的结构。