传统的MLCC使用昂贵的PD电极或PD-Ag合金电极，电极材料占其制造成本的70%。包括高压MLCC在内的新一代MLCC采用廉价的贱金属材料镍和铜作为电极，大大降低了MLCC的成本。然而，基底金属内电极MLCC需要在较低的氧分压下烧结，以保证电极材料的导电性。氧分压过低会导致介电陶瓷的半导体化倾向，不利于元件的绝缘和可靠性。随着技术的不断更新，出现了低畸变率、低冲击噪声、高频率、宽温度、长寿命、高安 全性、高可靠性、低成本的产品。

传统的MLCC使用昂贵的PD电极或PD-Ag合金电极，电极材料占其制造成本的70%。包括高压MLCC在内的新一代MLCC采用廉价的贱金属材料镍和铜作为电极，大大降低了MLCC的成本。然而，基底金属内电极MLCC需要在较低的氧分压下烧结，以保证电极材料的导电性。氧分压过低会导致介电陶瓷的半导体化倾向，不利于元件的绝缘和可靠性。

一方面，随着半导体器件的低电压驱动和低功耗，集成电路的工作电压从5V降低到3V和1.5V；另一方面，电源的小型化需要小容量和大容量的产品来取代大型铝电解电容器。为了适应这种低压大容量MLCC的发展和应用，研制了相对介电常数比BaTiO3高1～2倍的弛豫高介电材料。

在新产品开发过程中，同时开发了三项关键技术，即超薄绿片分散技术、绿片成膜改 善技术、内电极与陶瓷片收缩率匹配技术。最近，日本松下电子元件有限公司成功研制出大电容100μF、大耐压25V的大容量MLCC，可用于液晶显示器（LCD）的电源电路。

随着通信行业的快速发展，对器件的频率要求越来越高，在一些高频段的应用中可以替代薄膜电容器。但是，我国高频MLCC产品还存在一定差距，主要是由于基础原材料及其配方的研发不足。

随着技术的不断更新，出现了低畸变率、低冲击噪声、高频率、宽温度、长寿命、高安全性、高可靠性、低成本的产品。

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