多层陶瓷电容器具有优异的内部可靠性，可以长时间稳定使用。但是，如果设备本身存在缺陷或在装配过程中引入缺陷，其可靠性将受到严重影响。空腔容易导致泄漏，从而导致设备内部局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能并增加泄漏。烧结过程中的主要原因和冷却速度、裂纹和危害相似。烧结温度可达1000℃以上。组装过程中任何可能弯曲和变形的操作都可能导致设备破裂。这种缺陷实际上是最常见的缺陷类型。

多层陶瓷电容器具有优异的内部可靠性，可以长时间稳定使用。但是，如果设备本身存在缺陷或在装配过程中引入缺陷，其可靠性将受到严重影响。

陶瓷介质中的空穴主要有以下内在因素(Voids)造成空洞的主要因素是陶瓷粉末中的有机或无机污染以及烧结工艺控制不当。空腔容易导致泄漏，从而导致设备内部局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能并增加泄漏。工艺循环发生并恶化，严重导致多层陶瓷电容器开裂、爆炸，甚至燃烧。

烧结裂纹通常起源于一端电极并在垂直方向上传播。烧结过程中的主要原因和冷却速度、裂纹和危害相似。

多层陶瓷电容器的烧结是多层材料的共烧。烧结温度可达1000℃以上。层间结合力不强，烧结时内部污染物挥发，烧结工艺控制不当可能导致分层。分层类似于空洞和裂纹的危害，是多层陶瓷电容器的重要内部缺陷。

温度冲击裂纹(hot crack)它主要是由于焊接过程中的温度冲击，尤其是峰值焊接，而维护不当也是产生温度冲击裂纹的重要原因。

多层陶瓷电容器的特点是能承受较大的压应力，但其抗弯性能相对较差。组装过程中任何可能弯曲和变形的操作都可能导致设备破裂。常见的压力来源包括：贴片中间、电路板操作、人员、设备、重力等因素、通孔元件插入、电路测试、单板分割、电路板安装、电路板定位铆接、螺钉安装等。这些裂纹通常起源于设备的上下金属端，并以45℃的角度指向设备的内部膨胀。这种缺陷实际上是最常见的缺陷类型。

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