随着智能手机越来越薄的趋势，元器件的平均占用体积越来越大，在手机功能升级的过程中对电容的需求也越来越大目前020101005等小型化MLCC是高端旗舰手机的重要需求。

车载领域对产品安全性要求很高，MlCC的可靠性往往对车身电子的稳定性影响很大；车载电子领域的平均功率远高于手机等消费电子产品，因此对高压产品的需求会更大。对于供电系统、对于卫星雷达等大型系统，它们的工作需要更高的电压和更大的电流MLCC在该领域的应用要求元件在更高的工作电压下保持系统的高可靠性。

5G时代，无线频率已经进入毫米波频段，功率和性能要求的提高要求MLCC工作在高频和高温下普通MLCC的工作温度在125℃左右，新MLCC已经能够承受260℃的高温。

MLCC是替代钽电容器的最佳选择，因为它的无极性和高可靠性。因此，新材料和加工技术正在向高容量方向发展。

小型化、大容量高电压等核心技术参数的升级往往会遇到技术瓶颈目前来看，未来的突破主要是陶瓷材料和陶瓷加工技术的进步未来的核心技术包括：多层技术印刷技术电容器层减薄技术双极材料技术。

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