您所在的位置是: 首页-电子器件百科-片式多层陶瓷电容器的应用
多层片式陶瓷电容器简称片式电容器,其结构主要包括三部分:陶瓷介质金属内电极金属外电极。它主要由印刷电极组成(内电极)陶瓷介质膜交错堆叠,通过一次高温烧结形成陶瓷芯片,然后在芯片两端密封金属层(外电极),从而形成单片结构,所以又叫单片电容器。
多层片式陶瓷电容器的优点是适用于高频或超高频由于多层介质叠加的结构,在高频时电感很低,等效串联电阻很低,所以可以用于高频和超高频电路滤波中,没有对手。可用于有很高纹波的电路或交流电路。片式多层陶瓷电容器即使击穿也不会燃烧爆炸,安全系数比较高。
MLCC可应用于各种电路,如振荡电路、定时或延时电路、耦合电路、去耦电路、平滤滤波电路、抑制高频噪声的电路、旁路等。近年来还在DC/DC变换器电路、电荷泵变换器电路已被广泛应用。这些电源电路的工作频率已经提高到1 ~ 3 MHz在这个频率范围内,MLCC具有优异的性能,这不仅减少了能量损失、纹波电压提高了转换频率,并且尺寸小成本低(取代了钽电解)这对便携产品意义重大。
除电容器外的多层片式陶瓷电容器'隔直通交'它除了具有一般的特性外,还具有体积小比容量大使用寿命长的特点。广泛应用于各种种军民电子机器和电子设备。如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器、雷达通信等行业。