芯片多层陶瓷电容器的特点是等效串联电阻小，阻抗Z小，额定纹波电流大，品种齐全，规格齐全，尺寸小，无极性。在没有燃烧和爆 炸的情况下分 解是安 全的。片式多层陶瓷介电电容器，简称片状电容器，是以位错的方式与电极(内电极)印刷而成的陶瓷介质膜片，通过一次过的高温烧结而形成，然后在芯片两端封接金属层(外电极)，形成类似于单石的结构，故又称单石电容器。

芯片多层陶瓷电容器的特点是等效串联电阻小，阻抗Z小，额定纹波电流大，品种齐全，规格齐全，尺寸小(耐压10V)，无极性。

由于芯片多层陶瓷电容器的优点，由于采用多层介质叠加结构，电感在高频下非常低，等效串联电阻非常低，因此可用于高频和甚高频电路滤波。非极性，可用于存在很高的波形或交流电路.没有必要大幅度减少低阻抗电路的使用。在没有燃烧和爆 炸的情况下分 解是安全的。

MLCC电容器的结构简单，由三层组成：陶瓷介质、内电极金属层和外部电极。众所周知，电容是一个可以储存电力的容器。其基本原理是使用两块平行但不接触的金属，以空气或其他材料作为绝缘，一片金属连接到电池的正极上，另一片金属连接到负极上，电荷可以储存在金属片上。与普通电解电容器(MLCC)相比，MLCC(多层陶瓷电容器)由于可以制成薄片(堆叠层多)，可以在相同体积下大幅度提高电容器的容量。

片式多层陶瓷介电电容器(MLCC)，简称片状电容器，是以位错的方式与电极(内电极)印刷而成的陶瓷介质膜片，通过一次过的高温烧结而形成，然后在芯片两端封接金属层(外电极)，形成类似于单石的结构，故又称单石电容器。

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