多层瓷介电容器-简称片式电容器，通过印刷电极(内电极)的陶瓷介质膜片错位重叠，一次高温烧结形成陶瓷芯片，在芯片的两端密封金属层(外电极)，形成像独石一样的结构体。随着世界电子行业的快速发展，作为电子行业的基础部件，片式电容器也以惊人的速度前进，每年以10%~15%的速度增加。片式电容器具有容量大、体积小、片式化容易等特点，是当今通信器材、电脑板卡、家电遥控器和中使用最多的部件之一。

多层瓷介电容器(MLCC)-简称片式电容器，通过印刷电极(内电极)的陶瓷介质膜片错位重叠，一次高温烧结形成陶瓷芯片，在芯片的两端密封金属层(外电极)，形成像独石一样的结构体

片式电容除了具有电容器隔直通的通性特点外，还具有体积小、比容量大、寿命长、可靠性高、适合表面安装等特点。随着世界电子行业的快速发展，作为电子行业的基础部件，片式电容器也以惊人的速度前进，每年以10%~15%的速度增加。目前，世界片式电容的需求量在 2000亿支以上，70%出自日本，其次是欧美和东南亚（含中国）。随着片容产品可靠性和整合度的提高，其使用范围越来越广泛，广泛应用于各种军用电子整体和电子设备。例如计算机、电话、程序控制开关、精密测试仪器、雷达通信等。

简单的平行板电容器的基本结构是绝缘的中间介质层和两个导电的金属电极，因此多层片式陶瓷电容器的结构主要包括陶瓷介质、金属内电极、金属外电极三个部分。多层片式陶瓷电容器是多层叠的结构，简单来说是多个简单的平行板电容器的并联体。

为了满足电子整体向小型化、大容量化、高可靠性、低成本的方向发展。多层电容器也迅速发展:种类增加，体积缩小，性能提高，技术进步，材料更新，薄系列产品趋向标准化和通用化。其应用逐渐从消费类设备渗透到投资类设备中发展。移动通信设备大量采用片式元件。

片式电容器具有容量大、体积小、片式化容易等特点，是当今通信器材、电脑板卡、家电遥控器和中使用最多的部件之一。随着SMT的迅速发展，其用量越来越大，仅每部流动电话中的用量就达200个之多。

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