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陶瓷电容的工艺注意点

返回列表来源:新晨阳 发布日期: 2022.03.18 浏览:0

钛酸钡基陶瓷材料具有介电系数高、交流耐压特性好的优点,但它也有缺点,电容变化率随介质温度升高而增大,绝缘电阻降低。这对后续过程不利。严格控制烧成制度,采用性能优良的温控设备和导热性能良好的窑具。封装材料的选择、封装过程的控制和瓷表面的清洁处理对电容器的性能有很大影响。目前,大多数产品选择环氧树脂,少数产品也选择酚醛树脂进行封装。另外,绝缘漆先涂后包酚醛树脂,对降低成本有一定意义。

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钛酸钡基陶瓷材料具有介电系数高、交流耐压特性好的优点,但它也有缺点,电容变化率随介质温度升高而增大,绝缘电阻降低

高压陶瓷电容器制造的关键点和影响高压陶瓷电容器质量的因素,除了陶瓷材料的组成,优化制造工艺,严格执行工艺条件非常重要。因此,我们不仅要考虑成本,还要注意原料的纯度。在选择工业纯原料时,必须注意原料的适用性,熔块的制备质量对陶瓷的球磨细度和烧成有很大影响。如果玻璃料的合成温度较低,则合成不足。这对后续过程不利。例如,合成材料中残留的Ca2+会阻碍薄膜轧制过程的进行;例如,合成温度高会使熔块太硬,影响球磨效率;在研磨介质中引入杂质会降低粉末的活性,并提高瓷件的烧结温度,在成形过程中,必须防止厚度方向上的不均匀压力,并且在坯料中有太多的封闭孔。如果有大气孔或剥落,会影响瓷体的电强度。严格控制烧成制度,采用性能优良的温控设备和导热性能良好的窑具

封装材料的选择、封装过程的控制和瓷表面的清洁处理对电容器的性能有很大影响。因此,必须选择防潮性好、与瓷体表面结合紧密、电强度高的封装材料。目前,大多数产品选择环氧树脂,少数产品也选择酚醛树脂进行封装。另外,绝缘漆先涂后包酚醛树脂,对降低成本有一定意义。粉末封装技术经常用于大型生产线。


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