形成的间隙型裂纹1.接触电阻-积分接触是电容阻抗(Z=1/(2*pi*f*C)，这导致Res在开始时随着频率的增加而减少。贴片陶瓷电容的ESL类似于贴片固体钽电容的ESL，也是一种ESL相对较小的SMD器件，但由于其内部的引线结构，陶瓷芯片的ESL比钽电容的ESL要小得多，可以使用近似公式。虽然ESL与容量有关，但这一变化相对较小，基本上没有变化。

形成的间隙型裂纹1.接触电阻-积分接触是电容阻抗(Z=1/(2*pi*f*C)，这导致Res在开始时随着频率的增加而减少。

2.皮肤效应--由于内电极和端电极的皮肤效应，阻抗随频率的增加而增大，最终抵消了接触电阻引起的ESR的下降。

3.介质极化--随着介质中极化方向的增加，存储了大量的能量，表明阻抗随频率的增加而增大。

贴片陶瓷电容的ESL类似于贴片固体钽电容的ESL，也是一种ESL相对较小的SMD器件，但由于其内部的引线结构，陶瓷芯片的ESL比钽电容的ESL要小得多，可以使用近似公式。

计算一下，比如1206封装，然后是L≤12，W≤6。虽然ESL与容量有关，但这一变化相对较小，基本上没有变化。

多层陶瓷电容器失效原因的内部因素：

陶瓷介质中产生空洞的主要因素是陶瓷粉末中的有机或无机污染，烧结过程控制不当等，空洞的形成容易导致漏电，进而导致器件局部加热，进一步降低了陶瓷介质的绝缘性能，导致泄漏增加，该过程循环恶化，导致多层陶瓷电容器开裂、爆炸甚至燃烧。

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