陶瓷电容器是以陶瓷材料为电介质的电容器的总称。品种很多，大小差异很大。按电压可分为高压、中压、低压陶瓷电容器。根据温度系数，介电常数可分为负温度系数、正温度系数、零温度系数、高介电常数和低介电常数。此外，还有针对1类的、第二类和第三类的分类方法。与其他电容器相比，一般陶瓷电容器的使用温度更高、比容量大、耐湿性好、介电损耗小等优点。

电容器的温度系数也可以在很宽的范围内选择。1.半导体陶瓷电容（1）表层陶瓷电容器。微电容，即电容器在尽可能小的体积内获得尽可能大的容量，这是电容器的发展趋势之一。有两种基本的小型化方法来分离电容器元件：1）使介电材料的介电常数尽可能高;2）使介电层的厚度尽可能薄。

在陶瓷材料中，铁电陶瓷的介电常数很高，但当铁电陶瓷用于制造普通铁电陶瓷电容器时，很难使陶瓷介质变薄。首先，铁电陶瓷强度低，薄的时候容易开裂，很难进行实际生产操作。

其次，陶瓷介质较薄时，容易造成各种结构缺陷，制作工艺难度很大。表层陶瓷电容器是利用在BaTiO3等半导体陶瓷表面形成的薄绝缘层作为电介质层，半导体陶瓷本身可以看作电介质的串联电路。表层陶瓷电容器的绝缘表层的厚度根据形成方法和条件而变化，范围从0.01至100微米。这样既利用了铁电陶瓷的高介电常数，又有效降低了介质层的厚度，是制备微型陶瓷电容器的有效解决方案。

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