由于电容器工作在高频时的介电常数小于低频时的介电常数，因此电容器的电容量相应减小。不同型号的电容，高使用频率是不一样的。小云母电容在250MHz以内； 晶圆陶瓷介质电容为300MHz； 管式陶瓷介质电容器为200MHz； 圆盘陶瓷介质为3000MHz； 小纸介电容器80MHz； 介质纸介质电容仅为8MHz。RES对频率敏 感，并随频率的增加而增 大。

频率特性:电容器的电参数随电场频率而变化的性质。由于电容器工作在高频时的介电常数小于低频时的介电常数，因此电容器的电容量相应减小。另外，当电容器工作在高频时，电容器的分布参数，如电极的电阻，引线与电极之间的电阻，电极的电感，引线的电感等都会影响电容器的性能损耗也随着频率的增加而增加。 所有这些都限 制了电容的使用频率。 不同型号的电容，高使用频率是不一样的。 小云母电容在250MHz以内； 晶圆陶瓷介质电容为300MHz； 管式陶瓷介质电容器为200MHz； 圆盘陶瓷介质为3000MHz； 小纸介电容器80MHz； 介质纸介质电容仅为8MHz。

下面有几个值得注意的参数

TCC：的温度和容量特性与接近室温的X7R产品不同。

ESR：等效串联电阻

ESL：等效串联电感

Q值：它是DF、ESR和ESL的综合，在高频电路中受到更多的关注。

在芯片多层元件中，ESR(RES)主要由介质层电阻、内电极层电阻、接触表面电阻和端电极电阻组成，其中接触表面电阻包括端电极与内电极之间的接触、不同端电极电镀层之间的接触等。RES对频率敏 感，并随频率的增加而增 大。

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