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CV/g的增加与粉末粒度的减小和粉末纯度的增加相关。在电容器设计中使用这些材料是一个复杂的研究领域,需要大量的研发投资。减小钽电容器设计尺寸的另一个重要因素是高效封装技术的发展。行业中使用的常见封装技术是引线框架设计。这种结构具有较高的制造效率,可以降低成本,提高生产能力。对于不受空间限制的应用,这些设备仍然是一个可行的解决方案。VishayMAP结构的另一个好处是减少了ESL。通过最小化电流回路,ESL可以显著降低。
CV/g的增加与粉末粒度的减小和粉末纯度的增加相关。在电容器设计中使用这些材料是一个复杂的研究领域,需要大量的研发投资。减小钽电容器设计尺寸的另一个重要因素是高效封装技术的发展。行业中使用的常见封装技术是引线框架设计。这种结构具有较高的制造效率,可以降低成本,提高生产能力。对于不受空间限制的应用,这些设备仍然是一个可行的解决方案。
然而,在许多电子系统中,增加密度是一个主要的设计标准,减小元件尺寸的能力是一个重要的优势。这方面,厂商在封装技术上取得了一定的进步。与标准引线框架结构相比,无铅框架设计提高了体积效率。通过减小提供外部连接所需的机械结构的尺寸,这些设备可以利用额外的可用空间来增加电容元件的尺寸,从而增加电容和/或电压。
在新一代封装技术中,威世的专利多阵列封装(MAP)结构通过在封装端部使用金属化层来提供外部连接,进一步提高了体积效率。这种结构通过完全消除内部阳极连接,使现有体积内的电容元件的尺寸最大化。为了进一步说明容积效率的提高,电容元件的体积增加了60%以上。该增加可用于优化器件以增加电容和/或电压、降低DCL和提高可靠性。
VishayMAP结构的另一个好处是减少了ESL。MAP结构通过消除回路封装的机械引线框架,可以显著减小现有电流环的尺寸。通过最小化电流回路,ESL可以显著降低。与标准引线框架结构相比,ESL的降低可高达30(%)。ESL的减少对应于自谐振频率的增加,这可以扩大电容器的工作频率范围。