CV/g的增加与粉末粒度的减小和粉末纯度的提高有关。将这些材料应用于电容器设计是一个复杂的研究领域，需要大量的研发工作d投资。减小钽电容器设计尺寸的另一个重要因素是高效封装技术的发展。业内常见的封装技术是引线框架设计。这种结构制造效率高，可以降低成本，提高产能。对于不受空间限制的应用来说，这些设备仍然是一种可行的解决方案。VishayMAP结构的另一个优点是它降低了ESL。通过减少电流环路，可以显著降低ESL。
        CV/g的增加与粉末粒度的减小和粉末纯度的提高有关。将这些材料应用于电容器设计是一个复杂的研究领域，需要大量的研发工作d投资。减小钽电容器设计尺寸的另一个重要因素是高效封装技术的发展。业内常见的封装技术是引线框架设计。这种结构制造效率高，可以降低成本，提高产能。对于不受空间限制的应用来说，这些设备仍然是一种可行的解决方案。

然而，在许多主要设计标准是提高密度的电子系统中，减小元件尺寸是一个重要的优点。在这方面，制造商在封装技术方面取得了一些进展。与标准引线框架结构相比，无铅框架设计可以提高体积效率。通过减小提供外部连接所需的机械结构的尺寸，这些器件可以通过使用额外的可用空间来增加电容器元件的尺寸，从而增加电容值的总和/或电压。
        在新一代包装技术中，Vishay 获得专利的多阵列封装(MAP)该结构通过在封装端部使用金属化层来提供外部连接，进一步提高了体积效率。这种结构完全消除了内部阳极连接，从而在现有体积范围内增大了电容器元件的尺寸。为了进一步说明体积效率的提高，电容元件的体积增加了60倍（百分比）以上。这种增加可用于优化设备以增加电容/或电压，降低DCL并提高可靠性。
        VishayMAP结构的另一个优点是它降低了ESL。MAP结构可以通过消除回路封装的机械引线框架来显著减小现有电流回路的尺寸。通过减少电流环路，可以显著降低ESL。与标准引线框架结构相比，ESL的降低可高达30（百分比）ESL的降低与自谐振频率的提高相对应，可以扩大电容器的工作频率范围。

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