以X7R为Ⅱ类介质的中频电容器的温度系数为± 15%电容相对稳定，适用于各种旁路、耦合、滤波电路等，其容量精度主要为k级（± 10%. 以Y5V为二级介质的低频电容器温度系数为+3080%，电容随温度、电压、时间变化较大，一般只适用于各种滤波电路。否则，手工分割会大大增加电路板的弯曲度，因此会对相关器件造成很大的应力，损坏其可靠性。在手工补焊过程中。烙铁头与电容器陶瓷体直接接触，容量过大导致裂纹。焊接后的底板变形也容易引起裂纹。

以X7R为Ⅱ类介质的中频电容器的温度系数为± 15%电容相对稳定，适用于各种旁路、耦合、滤波电路等，其容量精度主要为k级（± 10%

特殊情况下可提供J档（± 5%精度

以Y5V为二级介质的低频电容器温度系数为+3080%，电容随温度、电压、时间变化较大，一般只适用于各种滤波电路

其容量精度主要为z档（+8020%），也可选用± 20%精密产品

在正确选择片式电容器时，不仅要提供其尺寸和容量，还要特别注意电路对片式电容器的温度系数、额定电压等参数的要求

在安装过程中，片式电容器为什么会断裂失效

在电容器安装过程中，如果贴片机吸头的压力过高，电容器就会弯曲，容易导致变形和开裂

如果颗粒位于边缘或靠近边缘源，它将被板拉，导致电容器破裂，最终失效。建议在设计时，芯片电容应平行于分裂线。当我处理电路板时，我建议使用简单的分度仪器。例如，由于生产条件的限制，我使用手工分格时，建议分格槽的深度应控制在电路板厚度的1/31/2之间。当它超过1/2时，我强烈建议使用分度仪器。否则，手工分割会大大增加电路板的弯曲度，因此会对相关器件造成很大的应力，损坏其可靠性

焊盘布局与金属框架焊接，焊接时末端多余的焊料会受到热膨胀力的影响，使电容器推力上升，容易产生裂纹

焊接过程中的热冲击和焊接后基板的变形容易导致裂纹：波峰焊过程中，预热温度和时间不足或焊接温度过高容易导致裂纹，

在手工补焊过程中。烙铁头与电容器陶瓷体直接接触，容量过大导致裂纹。焊接后的底板变形（如垫板、装置等）也容易引起裂纹。

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