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贴片电容封装发展趋势

返回列表来源：新晨阳发布日期： 2019.09.02 浏览：0

贴片电容封装发展趋势
本文主要介绍了贴片电容封装，本文字数约550字，阅读完全文需6分钟。
首先，微型化是一个大趋势，在性能的保证下，贴片电容封装肯定会越来越小，钽电容贴片，比如现在的主流封装已从0603过渡到0402。而未来一定会出现比01005封装更小高精密的贴片电容；其次，未来的贴片电容将大部分向片式方向生产。因为片式贴片电容的寄生电感几乎为零，总的电感可以减小到元件本身的电感，通常只是传统电容器寄生电感的1/3-1/5，自谐振频率可达同样容量的带引线电容器的2倍以上；最后，高频化也是贴片电容未来的趋势，随着电子产品对频率的要求越来越高，而信号及其高次谐波引起的噪声也相应地出现在更高的频率范围，相应地对贴片电容的高频性能提出更高的要求。

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贴片电容的好处主要在于生产方面，其自动化程度高，精度也高！
在性能方面，直立式电容对频率的适应性差一些，不过不到500MHz以上的频率是很难体现出差异的。使用插件式安装的电容中也有很好的产品，例如CHEMICON的PS系列有一部分就是使用插件式的。
无论是插件还是贴片电容的安装工艺，电容本身都是直立于PCB的，根本的区别方式是贴片电容的工艺安装，有黑色的橡胶底座。
在运输途中不像插件式那样容易受损。但是贴片工艺安装需要波峰焊工艺处理，电容经过高温之后可能会影响性能，贴片电容，尤其是阴极采用电解液的电容，经过高温后电解液可能会干枯。插件工艺的安装成本低，因此在同样成本下，贴片电容本身的性能可以更好一些。
文章来源：深圳新晨阳电子
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