芯片电容器也就是MLCC，也称为多层芯片陶瓷电容器，芯片电容器也是电容器中体积最小的，芯片电解电容器、芯片铝电解电容器、阴极采用的材料是电解液，这也是我们最广泛使用的电容器。接下来，我们总是看两者的区别。芯片电解电容单位体积的电容量非常大，比其他类型的电容量大几十倍到几百倍。价格比其他种类具有压倒性优势。电解电容器的设备也是普通的工业设备，可以大规模生产，成本比较低。

芯片电容器也就是MLCC，也称为多层(积层、层叠)芯片陶瓷电容器，芯片电容器也是电容器中体积最小的，芯片电解电容器、芯片铝电解电容器、阴极采用的材料是电解液，这也是我们最广泛使用的电容器。接下来，我们总是看两者的区别。

芯片电容器的全称是多层芯片陶瓷电容器，是大部分可以实施芯片封装的电容器的总称，电解电容器是电容器性质分类的一种。芯片电容器分为无极电容器和有极电容器两种，有极电容器一般称为电解电容器，但有些电解电容器不适合芯片封装，如节能灯用的铝电解电容器。芯片电容器一般体积小，容量小，精度高，电解电容器体积大，容量大，种类多。

芯片是PCBA加工行业的加工方式，是指部件涂抹奶油和红色胶水，用芯片安装芯片，进行回流焊接的过程。一般来说，芯片电容器的体积比插件小，可以适应时代的发展。

芯片电解电容单位体积的电容量非常大，比其他类型的电容量大几十倍到几百倍。额定容量非常大，可以简单地达到数万μf和数f(但不能与双电层容量相比)。价格比其他种类具有压倒性优势。因为电解电容器的构成材料是普通的工业材料，如铝等。电解电容器的设备也是普通的工业设备，可以大规模生产，成本比较低。

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