贴片式电阻器、电容器的基板大部分是陶瓷材料，碰撞容易破碎，所以正在拆解、焊接时要掌握好温度控制、预热、轻触等技巧。温度控制是指焊接温度应控制在200 ~ 250℃左右。预热是指在100C左右的环境中对要焊接的部件预热1~2分钟，以防止部件因突然热膨胀而损坏。触摸是指焊头在操作时要先加热印制板的焊点或导电带，尽量不要接触元器件。另外，每次焊接时间要控制在3秒左右，焊接后电路板要在室温下自然冷却。上述方法和技术也适用于SMD crystal II、三极管的焊接。

SMD集成电路中有许多引脚、间距窄、硬度较小，如果焊接温度不当，容易造成铅焊料短路、印刷电路铜箔与印制板虚焊或分离等故障。拆卸贴片集成电路时，可将调温烙铁的温度调节到260℃左右，待集成电路管脚上的焊料被焊头和吸钎装置吸尽后，用尖头镊子将焊料轻轻插入集成电路底部-在用烙铁加热的同时，用镊子将IC引脚一个一个轻轻提起，使IC引脚逐渐与印制板分离。用镊子提起集成电路时，一定要与烙铁受热部分同步，防止电路板被冲坏。

在换入新的集成电路之前，要将原集成电路留下的焊料全部清除，保证焊盘平整干净。。

在对模块电路板进行故障排除之前，建议使用蘸有无水酒精的刷子清洁印刷电路板，以清除电路板上的灰尘、焊渣等杂物，并观察原电路板有无虚焊或焊渣短路，及早发现故障点，节省维修时间。

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