1、首先在待焊接的焊盘上涂一层松香水。注意涂的部分只需要薄薄的一层松香水就可以了，不利于太多，否则会留下助焊剂残留，影响清洁度，拒绝通过。助焊剂残留过多时，可用棉签蘸酒精擦拭干净后重新涂抹。

2、先预热再上锡。烙铁和焊接面一般应倾斜45度。接触压力：焊头在接触焊接部件时应施加轻微的压力热传导的强度与施加的压力成正比，但原则是不要损伤焊接部分的表面。

注意：加热焊盘和供应焊锡丝的时间要控制在1S以内，加热时间不能太长，以免造成焊盘倾斜，损坏焊盘。

3、加焊锡。原则上，焊接部分的温度被升高到焊料的熔化温度，并立即被送至焊锡丝。注意：供应焊锡丝和加热焊锡丝的时间要控制在1S以内，加热时间不能过长，以免损伤焊盘。动作应当快速、连贯。加热时间过长，焊点表面易老化或形成锡渣，焊点易磨尖，焊点无光泽。加热时间过短，焊料不会湿润，表面不光滑，会有气泡、针孔或造成冷焊。

4、去焊锡。当焊料与焊盘完全接触时，应取出焊丝，动作要迅速连贯。

5、去烙铁。动作要迅速连贯，一个焊点为宜时间过长，焊点表面易老化或形成锡渣，焊点易磨尖，焊点无光泽。

注意：焊盘上的锡量不容易太多，在贴片焊接不熟练的情况下，焊点可以视为固定作用。因此，焊点中的锡量不易过多，焊接时间也不易过长。还应避免与相邻焊盘桥接。

6、使用平口防滑镊子或防静电镊子夹住贴片电阻。用镊子夹住待焊接元件的中间部分，将元件放在焊盘的一侧，调整贴片电阻的焊接位置和焊接方向，按照标称值的读取方向和丝网印刷标签的方向。用镊子夹住元件时，用力要适当，不要太用力，防止元件损坏或飞溅。继续下一步。

7、熔化焊点。当焊点熔化后，同时进行下一步。加热的焊点熔化时间不能太长，否则会造成焊点老化或形成锡渣，焊点容易磨尖，焊点暗淡。加热时间过短，焊料不会湿润，表面不光滑，会有气泡、针孔或造成冷焊。

8、快速将元件贴在焊盘边缘，插入进行焊接。元器件放入焊盘时，必须插入焊盘内靠近主板表面，元器件要在整个安装位置的中间。

9、当元件和焊盘之间的焊料完全润湿时，烙铁被移除。如果焊接后发现焊点老化或有毛刺、锡过多、太少可以不先修改，等另一边焊接完成后再一起修改。

10、在部件的另一侧焊接焊点时，操作步骤和注意事项参见2-5点。

11、参照IPC标准检查焊点。如果焊接后发现倾斜或高低的现象，注意不要用镊子夹住元件表面，把电阻压下去，然后在熔化焊点时用烙铁把元件压下去这种操作很容易导致组件在不均匀的外力作用下断裂。正确的操作是先熔化焊点，然后用镊子夹住元件中间进行调整。

12、参照IPC标准检查焊点，如有缺陷则修复或更换。去除元件方法：两端焊点加锡，使两端焊点的焊料处于熔化状态，同时进行下一步。注意：锡的量不能太多，以防流入其他焊盘，保持熔融状态。

13、在焊料熔化的状态下，用镊子夹住元件，取出要更换的元件。

14、使用吸锡胶带吸收焊料。将吸锡带放在焊点上，然后用电烙铁加热吸锡带，使焊料熔化，自动流到吸锡带上，将焊料去除。

15、用吸锡胶带清洁焊料。注意：把焊锡清理干净就行了，加热时间不会太长，也会损伤PCB或者焊盘。

16、移除焊料，清洁焊盘，然后再次执行焊接操作。

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