它与普通电容最大差别在于采用了不同的介电材料，液态铝电容介电材料为电解液，而固态电容的介电材料则为导电性高分子。另一方面，如果板子长时间不通电，电解液容易与氧化铝产生化学反应，接通电源或通电时发生爆炸。根本区别在于SMT芯片过程中安装的电容器，有黑色橡胶底座。但是，SMT芯片技术的安装需要波峰焊接技术的处理，电容器在高温可能会影响性能，特别是阴极采用电解液的电容器，高温后电解液可能会干燥。

固态电容全称为固态铝质电解电容。它与普通电容（即液态铝质电解电容）最大差别在于采用了不同的介电材料，液态铝电容介电材料为电解液，而固态电容的介电材料则为导电性高分子。对于经常去网吧或长时间使用电脑的朋友来说，他们肯定听说过电脑不稳定裂的事情那就是因为一方面板卡在长时间使用中，过热导致电解液受热膨胀，导致电容失去作用甚至由于超过沸点导致膨胀爆裂！另一方面，如果板子长时间不通电，电解液容易与氧化铝产生化学反应，接通电源或通电时发生爆炸。但是如果采用固态电容，就完全没有这样的隐患和危险了！

由于固体电容器采用导电性高分子产品作为介电材料，该材料不与氧化铝发挥作用，通电后不发生爆炸的同时，作为固体产品，当然不会因热膨胀而爆炸。 固态电容具备环保、低阻抗、高低温稳定、耐高纹波及高信赖度等优越特性，是目前电解电容产品中最高阶的产品。由于固态电容器的特性远优于液态铝电容器，固态电容器的耐温度达到260度，导电性、频率特性和寿命良好，适用于低电压、高电流的应用，主要应用于薄型DVD、投影机和工业计算机等数字产品，近年来也广泛应用于计算机板卡产品。

事实上，芯片电容器本质上与上述电解电容器不同。它们之间的区别只在于包装或焊接过程。无论是插件还是芯片安装过程，电容器本身都是直立于PCB。根本区别在于SMT芯片过程中安装的电容器，有黑色橡胶底座。SMT的优势主要在于生产方面，其自动化程度高，精度也高，在运输途中不像插件式那样容易损坏。但是，SMT芯片技术的安装需要波峰焊接技术的处理，电容器在高温可能会影响性能，特别是阴极采用电解液的电容器，高温后电解液可能会干燥。插件技术的设置成本低，在同样的成本下，电容器本身的性能更好。

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