与普通电容器的最大区别在于采用不同的介电材料，液态铝电容器介电材料为电解液，固态电容器介电材料为导电性高分子。但是，采用固体电容器的话，完全没有这样的危险和危险！根本区别在于SMT芯片过程中安装的电容器，有黑色橡胶底座。但是，SMT芯片技术的安装需要波峰焊接技术的处理，电容器在高温可能会影响性能，特别是阴极采用电解液的电容器，高温后电解液可能会干燥。

固态电容器全称固态铝电解电容器。与普通电容器(即液态铝电解电容器)的最大区别在于采用不同的介电材料，液态铝电容器介电材料为电解液，固态电容器介电材料为导电性高分子。对于经常去网吧或长时间使用电脑的朋友来说，他们肯定听说过电脑不稳定裂的事情那是因为一方面板长时间使用，过热导致电解液的热膨胀，电容器失去作用，超过沸点膨胀破裂另一方面，如果板子长时间不通电，电解液容易与氧化铝产生化学反应，接通电源或通电时发生爆炸。但是，采用固体电容器的话，完全没有这样的危险和危险！

由于固体电容器采用导电性高分子产品作为介电材料，该材料不与氧化铝发挥作用，通电后不发生爆炸的同时，作为固体产品，当然不会因热膨胀而爆炸。固态电容器具有环境保护、低阻抗、高低温稳定、高纹波及高信赖度等优良特性，是目前电解电容器产品中最高的产品。由于固态电容器的特性远优于液态铝电容器，固态电容器的耐温度达到260度，导电性、频率特性和寿命良好，适用于低电压、高电流的应用，主要应用于薄型DVD、投影机和工业计算机等数字产品，近年来也广泛应用于计算机板卡产品。

事实上，芯片电容器本质上与上述电解电容器不同。它们之间的区别只在于包装或焊接过程。无论是插件还是芯片安装过程，电容器本身都是直立于PCB。根本区别在于SMT芯片过程中安装的电容器，有黑色橡胶底座。SMT的优势主要在于生产方面，其自动化程度高，精度也高，在运输途中不像插件式那样容易损坏。但是，SMT芯片技术的安装需要波峰焊接技术的处理，电容器在高温可能会影响性能，特别是阴极采用电解液的电容器，高温后电解液可能会干燥。插件技术的设置成本低，在同样的成本下，电容器本身的性能更好。欧美工厂机械成本低，人工费高，大部分倾向于制造SMT芯片。国内工厂人工便宜，厂家想用插件安装。

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