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1. 一定要加一个合适的串联电阻,否则在使用NTC时会发生热崩溃,因为NTC在电流流过时会产生热量。如果不能及时散热,NTC的温度就会升高,进而电阻会降低。此时电流将显著增加,NTC将变得更热。这样的循环最终可能会导致NTC耗尽甚至着火。
2. NTC的端电极通常由银组成。当使用不当时,会发生银迁移,导致NTC短路。使用过程中避免NTC与水接触。
热敏电阻。
3. 焊接过程中的高温会引起NTC的不可逆电阻漂移。在某些情况下,可能会造成5%的漂移,所以要尽量避免高温焊接。
4. NTCSMD由陶瓷制成,在安装过程中可能会导致破损。
贴片NTC的结构与比较,SMD NTC是市场上常用的NTC封装方法。由于生产工艺不同,其产品结构主要分为以下三种类型。
1. 厚膜贴片式。采用厚膜工艺+烧结制成。
2. 叠片型。首先制备陶瓷片,然后堆叠在一起。该工艺类似于MLCC,具有内部电极。
3. 固体陶瓷贴片型。这个过程是非常古老的。陶瓷烧结成砖状,然后进行精密机械切割,然后制成电极。