应正确选择共模电感的额定电流，以防止电感饱和和线圈过热。通常要求工作电流不超过制造商的额定电流。如果电感被过度使用，感应器产生的温升不超过30摄氏度，电感在允许的应用范围内减小。一般来说，叠层电感比普通缠绕电感具有更强的抗干扰性和耐热性，而模绕电感具有较强的耐湿热性能，如风华FHW系列。贴片共模电感外壳封装的主要功能是存储和释放电能。顾名思义，贴片共模电感外壳的四点封装方式是相当完整的封装。

应正确选择共模电感的额定电流，以防止电感饱和和线圈过热。通常要求工作电流不超过制造商的额定电流。如果电感被过度使用，感应器产生的温升不超过30摄氏度，电感在允许的应用范围内减小。

感应器的高工作温度不得超过额定温度。当电流被过度使用时，器件本身的温度不超过材料的额定温度。感应器的灵敏度和精度随频率而变化。高精度的电感应注意应用频率与额定电感测试频率之间的差异。当功率滤波电感选择10 uH时，效果好，过高的电感会导致过冲。

奉化高科技陶瓷芯绕组电感FHWUC或HC系列具有体积小、SRF高等优点，可选用高Q、大电流等优点。一般来说，叠层电感比普通缠绕电感具有更强的抗干扰性和耐热性，而模绕电感具有较强的耐湿热性能，如风华FHW系列。

在选择标称值时，必 须考虑原规格中模型的测试频率，否则会发现标称值与实际值之间存在偏差。请参阅附录中的数据。如果您想使用标准电感值的电感，请选择风华FHW系列。

贴片共模电感外壳封装，由于贴片集成的大电流电感具有小型化、高质量、高储能、低电阻的特点，具有平底面适合表面安装、端面强度好、漏磁通低、直通电阻低、电流电阻大等特点。贴片共模电感外壳封装的主要功能是存储和释放电能。适用于小型化产品，严格的产品空间要求，可机械化批量生产。

芯片共模感应器外壳封装主要分为四点封装和全封装两种封装方法，下面给大家详细介绍一下这两种封闭的封装方法。

顾名思义，贴片共模电感外壳的四点封装方式是相当完整的封装。磁芯和磁环经过公差和配合装配后，磁环在设计时呈正方形，磁芯呈圆形。可见，由于HCDRH 74系列的间隙较小，两组材料的组合必然会产生间隙，需要用特殊的包装材料进行封装。一般情况下，通过对方形磁环的四个角度进行密封，可以达到较好的大电流电感磁遮挡效果。由于四点封装的外观与全封装的外观比较接近，所以扩展了全封装结构的贴片电感。

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